中国PCB制造行业及主要进入壁垒

（一）、PCB制造行业的主要壁垒

1、技术壁垒

PCB制造属于技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，具体表现在如下几个方面：

首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单/双面板、多层板、HDI、挠性板、特殊基材板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，定制化程度非常高。尤其对于封装基板而言，因其直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此需要更精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。

其次，印制电路板生产流程繁杂，从产品投料到成品出库融合了材料、机械、光学、化学等多学科工艺技术，对工艺技术水平要求较高。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。对于新进企业而言，存在较高的技术障碍。

最后，在全球电子消费品及其他电子产品多功能化、小型化、轻量化发展趋势的带动下，印制电路板行业技术以微孔、高密度、高集成、高耐热、高散热以及环保材料等为主要发展方向，对PCB企业的技术水平亦提出了更高的要求。

2、资金壁垒

印制电路板和封装基板繁复的生产工艺需要大量设备投资，且大量设备需要进口，资金需求量高。下游客户在对封装基板厂商认证时，产能也是考核供应商的重要指标之一，设备上的高投资对新进入者构成障碍。

此外，为保持产品的持续竞争力，相关厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业快速发展步伐。因此，PCB作为资金密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求相当高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。

3、客户壁垒

PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此，PCB产品下游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。在既定的运营模式下，下游客户更换供应商的转换成本高且周期长，因此若无特殊情况，其往往会与PCB厂商保持长期规模化合作，这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。

4、环保壁垒

PCB的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。随着人类环保意识的增强，世界各国对环境保护越来越重视。近年来，包括政府、企业在内的各领域主体对印制电路板绿色制造要求提升。比如，欧盟制定了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》等法规；中国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《电子信息产品污染防治管理办法》（中国版RoHS）、《清洁生产标准——印刷电路制造业》等政策法规。日益严格的环保要求提高了PCB企业的投入和运营成本，抬高了准入门槛。