中国铝电解电容器行业竞争格局及主要进入壁垒

（一）、铝电解电容器行业竞争格局

我国生产铝电解电容器用电极箔起步较晚，在上个世纪九十年代后期，在科研院校的帮助下我国企业在这方面的技术研究取得突破，开始工业化生产腐蚀箔和化成箔，并且发展很快，特别是部分中高压化成箔产品质量已接近世界第一大化成箔制造商日本JCC的产品，因此，国产中高压电极箔很快就替代了日本进口产品。目前国内同时具备腐蚀和化成技术且能较大规模生产中高压腐蚀箔、化成箔的企业主要有：东阳光科、新疆众和、江苏中联、凯普松（宜都）和南通南辉电子材料股份有限公司等，在国内初步形成垄断格局。

目前国内低压电极箔市场竞争相对平稳，扬州宏远、华锋铝箔、江苏中联和江阴花园等在低压化成箔产品的国内市场占有率较高，市场相对较集中，但国内低压化成箔中30%的高端市场需求仍由日本JCC等厂商提供，未来公司采用低压高介复合氧化膜化成技术生产的化成箔成功量产并达到技术指标后将可以与JCC等国外厂商进行竞争。国内低压化成箔生产的技术瓶颈主要在腐蚀环节，在国内低压化成箔产业链中，目前能够量产高性能腐蚀箔的企业较少，华锋铝箔是目前国内既能大批量生产低压腐蚀箔，同时又能够进行大批量低压化成的少数几家企业之一。

（二）、铝电解电容器行业进入壁垒

（1）技术壁垒

随着电子工业飞速发展，铝电解容器的使用更加广泛，小型化、长寿命、高可靠的要求日益迫切，而电极箔加工技术（包括腐蚀技术和化成技术）是铝电解电容器制造的三大核心技术之一，具有较高的技术门槛。尤其在低压化成箔的产业链中，腐蚀箔的生产技术难度最高，工艺最复杂，也是盈利最好的环节，存在较高的技术壁垒。例如国内低压化成箔与日本的高端技术差距5年以上，技术瓶颈主要就在腐蚀环节。

（2）人才和研发壁垒

由于电极箔生产过程中融合了机械、电子、化学、金属材料等多种学科和技术，因此新进入本行业的研发及工程技术等人员需具备多学科及上下游行业的知识背景和研究能力，才有可能取得成果。另外，随着全球信息化新能源、信息通信、消费电子等下游行业日新月异的快速发展，势必要求电容器产品不断更新换代，进而对电极箔更新换代速度提出更高的要求，使得电极箔生产企业的科技研发压力与日俱增，这不仅要求企业有较强的研发团队，还需要先进的研发和试制设备。新进入该行业的企业没有相关研发人员和技术的储备、沉淀，在短期内很难适应及克服上述障碍。

（3）买方认知度壁垒

电极箔作为铝电解电容器的关键性基础原材料，电极箔的选配决定铝电解电容器的性能及品质，因此国内外大型铝电解电容器生产厂商对其电极箔供应商往往进行严格的资质认定，只有在对电极箔进行长时间性能测试并符合其标准后才会大规模采购，通常其认证周期长达3个月至1年，产品测试时间在2,000小时以上。因此，电极箔下游生产厂家基于质量控制、成本管理等因素，通常一旦选定了电极箔供应商，除非出现重大质量问题，供应商不会轻易变化。对于行业的新进入者来说，这种基于长期合作而形成的稳定客户关系是进入该行业的重大障碍。

（4）资金及规模化生产壁垒

电极箔行业经过数十年的发展，进入的门槛不断提高，进入本行业对投入资金及生产规模均有较高的要求，只有达到一定规模的企业才能确保产品性能的稳定性和有效的成本控制，小规模的生产企业逐渐被淘汰出局。目前采购一条高性能的腐蚀生产线的费用约400万元，如果未能形成规模化生产，成本根本无法控制。这些资金及生产规模化的特点对欲进入本行业的其他企业形成一定的进入壁垒。

综上因素表明，电极箔行业是一个技术与资金密集型的“双密”行业，随着电子工业飞速发展，铝电解容器的使用更加广泛，小型化、长寿命、高可靠的要求日益迫切，行业发展更新加快，行业进入壁垒将进一步提高。