中国IC行业及主要进入壁垒

（一）、IC行业的主要壁垒

1、技术支持能力壁垒

作为上游IC设计制造商和下游客户之间的纽带，IC分销商需要具备较强的专业技术和客户服务能力，以保证产品和技术在上下游之间的传递。随着IC产业日趋成熟和专业化，客户拓展能力和技术支持能力水平日益成为上游IC设计制造商和下游客户选择分销商的重要考评因素。

对于上游IC设计制造商而言，由于其难以直接与所有终端客户进行沟通，因此IC分销商的技术实力就表现为能否帮助上游供应商进行产品定位，寻找潜在客户，不断开拓市场，将IC设计制造商的新产品快速导入市场，同时根据市场信息和客户的意见反馈，为上游设计制造商产品的改良、新产品研发以及供应链管理提供参考依据。对于下游电子产品制造商，随着其电子产品用户对产品个性化、多样化的要求越来越高，相应地其也提出了更多的技术支持需求，特别是IC应用解决方案和现场工程支持。分销商往往需要具备较强的研发能力和长期的技术积累，才能进行有效的技术支持工作。

IC分销商的技术支持能力具体表现在两方面：一方面，IC分销商在细分市场的专业化程度越高，客户群越广泛，就越能够快速发现新的市场机会，迅速占领市场，这是上游IC设计制造商最看重的市场开拓能力，而这是以对电子产品市场的发展趋势和对IC设计制造商的产品技术的双重理解为基础，二者都考验IC分销商的技术支持能力；另一方面，IC分销商在为下游电子产品制造商提供技术支持时，需要能够快速开发出符合客户需求的IC应用解决方案，并且能在各类客户和上游IC设计制造商之间传递技术，使产品能够很快成熟，达到量产水平，这取决于IC分销商对IC产品所含技术的应用能力，以及对IC产品潜在功能的二次开发能力，二者都是IC分销商技术能力的具体体现。

因此，如果行业的新进入者不具有较强的技术支持能力，无法在短时间内拓展新市场，满足行业上下游客户的要求，其将在行业竞争中处于不利地位。

2、专业人才壁垒

在IC分销商的技术人员体系中，产品经理、应用工程师（AE/FAE）和销售工程师是核心人员，其主要职责和作用如下：

首先，经验丰富的产品经理通常具备专业的行业分析和市场拓展能力。产品经理要善于发现市场机会，选择合适的IC产品，组织AE工程师设计出相应的产品应用方案。产品经理还需要针对客户的市场和订单情况与IC供应商进行价格磋商，经由销售工程师与客户进行价格谈判，并获取订单，按照订单的交货需求向IC供应商下单采购，并控制库存风险。

其次，专业的应用工程师团队（AE/FAE）主要负责与上游IC设计制造商和下游电子产品制造商的技术合作，具体而言，AE需要在芯片原有参考设计基础上，根据不同细分市场的特点，开发整合出具有针对性的IC应用解决方案，负责客户项目的代码移植、代码开发、重要技术问题定位和解决等工作；FAE主要负责根据下游电子产品制造商的现场支持工作，提供IC产品的参数设置、性能调试、应用解决方案的实施，产品量产工艺优化，质量问题处理等的技术支持服务。

第三，销售工程师是IC分销行业的基础渠道构成，主要负责客户关键部门的关系维护，从客户处获取需求信息，推广公司代理的产品及IC应用解决方案。

销售工程师必须具备微电子、电子工程等专业的相关技术背景，很多出身于应用工程师。销售工程师主要负责在所属细分市场中寻找客户，针对具体客户挖掘潜在的项目机会，并向该客户进行前期IC产品介绍、价格谈判及后期订单获取。

服务大客户的销售工程师称为客户经理，需负责该客户多个事业部的产品项目，跟踪产品进度。

可见，产品经理、应用工程师（AE/FAE）和销售工程师三者共同构成了IC分销商技术支持工作的人力平台。但是，行业内目前尚较为缺乏这三类人员，这主要是由于两方面的原因：一方面，IC分销商作为产业链上的中间环节，其技术人员必须同时掌握上下游行业的技术特点，即既了解上游IC产品的内在技术性能，又了解下游电子产品对IC的外在功能需求，以及电子产品中其他功能模块与IC所在功能模块如何有效衔接，换言之，必须具备复合型技术能力；另一方面，IC分销商的技术人员需要同时与上下游行业的技术人员进行沟通，而IC设计制造商与电子产品制造商的技术人员由于日常具体工作内容的不同，其工作习惯、沟通方式等均存在较大差异，因此IC分销商的技术人员必须具备多方位沟通能力。这两方面也决定了IC分销商对合格技术人员的招募存在较大难度，即使是技术相关性较强的上下游企业，包括一些知名IC设计制造商和电子产品制造商的技术人员在进入本行业后也需要经过较长时间的培训和实践后才能胜任工作。

在整个产业链日益重视技术支持能力的这一背景下，整个行业对上述既具备复合型技术能力，又具备多方位沟通能力的人员的需求日益强烈，而拥有更多具备上述能力人员的IC分销商更受上游供应商和下游客户的青睐。对于一个新进入者来说，很难在短时间内招聘到及培养出完善的具有核心竞争力的技术团队，这也构成了该行业的进入壁垒。

3、资金规模壁垒

IC行业的规模要求分销商必须拥有大量的采购资金用于向上游IC设计制造商购买IC产品，采购额的大小取决于分销商备货和资金周转能力的高低。大型海外分销商的年销售额往往超过上千亿元，很多大型IC设计制造商在选择中国本土分销商时要求短期内年销售超过1亿元。同时，根据行业惯例，IC分销商会给下游电子产品制造商客户一定的信用账期，因此，资金实力是衡量IC分销商整体竞争力的重要指标。

作为专业化的IC分销商，招聘和培养研发和技术团队也需要的大量资金。优秀的IC分销商需要具备较强的研发能力，为下游客户电子产品制造商提供IC应用解决方案，需要有前期的资金投入。此外，IC分销商还需要资金配备相应的研发设备和软件，包括各种测试设备、开发调试工具、外协购买应用软件、系统开发软件等。

因此可见，缺乏一定资金规模的企业难以进入IC分销行业。

4、IC设计制造商授权壁垒

在IC分销领域，获得IC设计制造商授权的分销商在产品质量、供应保障、技术支持等方面较其他分销商更具有竞争力，更加受到客户青睐，能在市场中获取更多的市场份额。由于产业链上下游的极端不对称性，以及IC产品本身的高科技属性，IC设计制造商对其授权分销商的选择标准非常严格。IC设计制造商主要看重分销商三方面的能力：首先要有较强的市场开拓能力，其次要有足够的客户资源和技术支持能力，第三要有一定的公司信誉和财务能力。

除上述准入标准外，IC设计制造商对合作伙伴的数量也严格控制，国际大型IC设计制造商的渠道管理策略通常分为两个层次以覆盖不同类型客户群：其一是与全球性分销商紧密合作，共赢市场份额、扩大影响力，并覆盖所有大客户和关键客户业务；其二是与区域性大中型分销商以及在该细分市场内领先的分销商合作，针对垂直细分专业应用市场的需求确立自身的产品优势，以全面覆盖该区域的大众市场。

在上述背景下，IC设计制造商选择授权分销商的过程呈现出筛选期长、最终入选者稀少的特点。根据业内惯例，国际IC设计制造商确定一家授权分销商的时间通常为6～8个月，而其单一产品线在某一区域的授权分销商数量通常控制在个位数，甚至独家授权，分销商获得授权的过程极为不易。

因此，IC设计制造商的授权对新进入者形成了较高的壁垒。