中国覆铜板行业发展及主要进入壁垒

（一）、覆铜板行业发展概况

我国覆铜板业已有50多年的历史。从1955年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978年全国覆铜板年产量首次突破1,000吨；从20世纪80年代中期从国外全套引进技术、设备，1到2015年，我国覆铜板行业整体实现产量52,379万平方米、产值345.67亿元，市场份额位居全球首位。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应PCB制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前PCB制造所需的全部材料。

（二）、覆铜板行业进入壁垒

1、技术壁垒

覆铜板作为电子工业的基础材料之一，必须满足印制电路板加工、元器件安装和整机产品运行三方面提出的综合性能需求。电子行业发展日新月异，电子产品升级换代不断加快，客观上要求PCB和覆铜板等基础材料同步发展。

在印制电路板（PCB）加工时，对覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、平整性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、钻孔性、孔金属化、耐化学药品性、吸湿性等性能有很高的要求；在元器件安装方面，主要注重覆铜板的低热膨胀系数、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等性能；在整机产品运行方面，主要注重覆铜板的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗、板厚精度、热膨胀系数、耐湿热性、机械强度、阻燃性、导热性、耐离子迁移、耐高低温冲击等性能。

要达到上述各项产品性能指标，需掌握全面的生产工艺及方法，并且要求企业在长期的研发和生产中积累树脂改性、层压工艺、界面处理、产品试验和检测等方面的持续创新能力，创新能力是决定企业在该行业市场竞争力的重要因素。

近年来，随着大数据、物联网等新兴产业的兴起以及移动互连终端的广泛普及，如何高效而快速地处理、存储和传送海量信息，是通讯行业的重点所在。对于覆铜板行业，开发出具有低介电常数、低介质损耗、高耐热性、可靠性的基板材料才能满足市场的需求，高频、高速板已成为行业当前及未来多年的市场热点和覆铜板产业调整升级的关键，客观上也对相关企业提出了更高的技术创新要求。

2、人才壁垒

覆铜板制造是一门多学科交叉的综合性技术，产品质量稳定可靠要求企业拥有一支包括电工电子、化学化工、材料、机械、物理等多领域专家在内的研发团队和稳定的技术工人队伍。稳定的技术工人队伍是企业的生存基础，多学科研发团队则是覆铜板企业持续发展壮大的前提；覆铜板作为电子工业的基础材料，技术型销售服务也对销售人员提出较高的专业性要求，因此稳定和专业的销售队伍也是覆铜板生产企业发展壮大的必要条件之一。

3、资金壁垒

覆铜板行业固定资产投资规模较大，生产运营所需流动资金较多。同时，随着下游市场需求的不断变化，产品结构调整升级加快，高性能新产品开发能力关系企业的长期可持续发展，这就要求覆铜板生产企业需要进行持续的研发投入，并对生产设备进行升级改造。因此，覆铜板生产企业的发展壮大需要大量的资金支持，该行业的资金门槛较高。