2023电子级玻璃纤维行业市场发展趋势分析:随着5G移动通信技术在全球的普及行

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中国电子级玻璃纤维发展历程可分为五个阶段,第一阶段为试验起步阶段,上世纪七十年代中期开始试制;第二阶段为国外引进阶段,1990年珠海经济特区玻璃纤维企业有限公司从日本引进的技术软件及专业化生产设备;第三阶段为扩大生产,这期间大陆有哦一批年产100万张以上的覆调板厂家;第四阶段为巩固提高阶段,此时我国已经彻底打破了国外对池窑拉丝技术的封锁与垄断局面;第五阶段为蓬勃发展阶段,电子级玻璃纤维布产量达亿米以上的规模生产企业有10余家。

2023电子级玻璃纤维行业市场发展趋势分析:随着5G移动通信技术在全球的普及行业市场需求旺盛

数据来源:锐观咨询整理

电子级玻璃纤维上游为原材料,主要由石英石、石英砂、高岭土、硼钙石等,制成电子纱、电子布,产业下游为覆铜板、印制电路板、电子设备等,应用领域为生物医学、工业仪器、电脑产品、通讯产品、消费电子、汽车行业、航天科技等。

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材料工业是国民经济的基础产业,为鼓励和支持玻纤产业的发展,国家出台了一系列产业政策进行大力扶持,为行业发展创造了有利的市场环境。2016年3月中国玻璃纤维工业协会、中国复合材料工业协会发布《纤维复合材料工业“十三五”发展规划》,其中明确提出“推进高性能玻璃纤维发展,重点发展耐碱、低介电、扁平纤维、超细电子纤维及超薄电子布等功能玻璃纤维,加快研发智能、绿色的生产制造技术,推动高强高模玻璃纤维以及热塑性复合材料产业化”。2016年11月国务院发布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》中明确提出:“扩大高性能纤维、先进无机非金属材料等规模化应用范围,逐步进入全球高端制造业采购体系。”2018年11月,国家统计局发布《战略性新兴产业分类(2018)》,将玻璃纤维及玻纤制品列入《战略性新兴产业分类》目录中。2019年11月,国家发改委发布《产业结构调整指导目录(2019年本)》,将超细、高强高模、耐碱、低介电、高硅氧、可降解、异形截面等高性能玻璃纤维及玻纤制品技术开发与生产列入鼓励类。2019年12月,中国工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》将电子级超细玻璃纤维列为关键战略材料。以上一系列产业鼓励政策的推出,对电子级玻璃纤维行业的健廉发展提供了良好的政策指引和制度保障,对行业内企业的持续稳定经营带来了积极影响。

随着中国玻璃纤维行业的发展,中国政府相继出台行业政策,扶持中国电子级玻璃纤维等行业健康发展,中国玻璃纤维工业协会在2021年发布了《玻璃纤维行业“十四五”发展规划》中指出,严格控制行业产能过快增长,大力实施行业供给侧结构改革,着力推动全行业向智能化、绿色化、差异化、高端化转型。

图表:中国电子级玻璃纤维行业相关政策梳理

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数据来源:锐观咨询整理

电子级玻璃纤维下游应用领域主要为刚性附铜板,其产量变化之间反应出下游需求量,根据数据显示,中国刚性覆铜板产量呈现逐年上涨的态势,产量从2015年的4.71亿平方米上涨至2021年的7.33亿平方米。说明中国市场规电子级玻璃纤维的需求逐年上涨。

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近年来,我国电子纱市场整体呈现出良好发展趋势,行业产能不断增加,产量也不断提升,呈现逐年上涨的态势。根据数据显示,从2014年的32.68万吨增至2020年的75.4万吨,同比2019年上涨19.3%。

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我国是全球玻璃纤维纱第一生产大国和主要电子产品消费市场,近年来电子布产需两旺。根据数据显示,中国电子布需求量逐年上涨,从2015年的25上涨至2020年的36亿米。同比2019年上涨2.86%。

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在覆铜板行业的增长带动下,电子布的总体需求呈现上升趋势。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算,2021年我国覆铜板行业对电子布的需求达39亿米。根据中国玻璃纤维工业协会数据,截至2020年,玻璃纤维在覆铜板市场领域总用量约80万吨,“十四五“期间,覆铜板市场需求预计将保持高于当期国家GDP约3个点左右的同比增速。

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数据来源:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、锐观咨询整理

电子玻璃纤维行业属于资本、技术密集型行业,生产厂商数量不多。在厚布领域,由于技术门槛较低,生产厂商相对较多,竞争激烈。而在高端电子布领域,由于有较高的技术门槛,行业市场集中度较高。截至2021年末,中国大陆电子玻璃纤维产能分布如下图所示:

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电子布用作增强材料,浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板,作为印刷电路板中的常用板材,是电子工业重要的基础材料。电子布的市场应用空间由通讯、汽车电子、消费电子等终端领域的市场决定。5G时代,无线信号将向更高频段延伸,由于基站覆盖区域与通信频率成反比,因此基站密度和移动数据计算会大幅增加。5G基站数量将会达到4G时代的2倍,此外还有约10倍数量的小基站,用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。互联网数据中心(IDC)和通信基站的增加会带来高速印刷电路板的巨大需求。5G的通信频段会增加射频前段元器件数量,需使用大面积多层印刷电路板及高频高速基材,单个基站印刷电路板的价值量也会大幅提升。随着5G的建设和全球推广,电子布将面临良好的发展机遇。

 

 

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