2020LCP材料行业市场发展趋势分析，5G进程加速LCP材料响应5G手机发展需求

未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成，其超薄设计将天线由早期的外置天线发展为内置天线，随着5G时代到来，LCP天线有望得到广泛应用。

LCP天线是指采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。FPC软板是以柔性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate,FCCL）制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。一般使用铜箔作为导体电路材料，聚酰亚胺（Polyimide,PI）膜、改性聚酰亚胺（ModifiedPolyimide,MPI）膜、LCP膜等作为电路绝缘基材，环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成FPC软板。

图：LCP软板产业链

资料来源：锐观咨询整理

LCP下游应用领域非常广泛，首先其在电子电器领域，其可应用于高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等领域;在汽车工业领域，可用于汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等领域;在航空航天领域，可用于：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等领域。广泛的应用，也带来了市场规模的增长， 2018年全球所需LCP7万吨，未来，随着5G技术的推进，LCP市场将保持持续增长的势头，预计到2020年，其全球市场规模可达7.8万吨。

随着无线网络从4G向5G过渡，通信频率将全面进入高频高速领域。高频高速电路的需求内涵是传输信号的速度和品质，影响这两项的主要因素是传输材料的电气性能，包括介电常数与介电损耗，具体而言，信号传输的速度与介电常数负相关，信号品质与介电损耗负相关。传统天线短板的PI基材已经逐渐显示出应用的劣势，尤其在高频传输方面，其对2.4G的射频信号产生3db损耗，并且频率越高损耗越大。相比PI材料，LCP具有介电常数低（典型值为2.9）、正切损耗小（其值为0.0025）、热膨胀系数低、介电常数温度特性好、高强度、灵活性、密封性（吸水率小于0.004％）等优点。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电特性，损耗相比传统基材的电磁损耗要小10倍以上，能够有效降低信号损失。并且，基于LCP的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的极致追求，LCP软板将凭借更优的空间效率替代天线传输线。

LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输至主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线的需求愈发迫切。①LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。②LCP板具有更好地柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。③以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。④LCP软板是热塑性材料，可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提升空间利用率。