千亿市场已来!新基建相关四大重点领域值得关注

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一直以来,基建投资都是“逆周期”调控和“稳增长”的主要政策工具。在中国经济增速持续下行的2013年-2017年,基建投资增速长期高于总投资增速,并成为减缓投资下行压力的主导力量。然而,2018年以来基建投资增速却一路下滑,至当年9月末已降至3.3%的低点,同期固定资产投资增速也回落到5.3%的低位,并成为中国经济再度回落的重要因素。

1、高铁轨交:2020年拟通车线路投资规模超6000亿

2019年9月18日,国家发改委等五部门联合印发了《关于加快推进铁路专用线建设的指导意见》旨在推动铁路专用线加快建设,进一步开放专用线建设以及运维市场,调动社会资本参与的积极性以拓宽融资渠道。具体而言,《意见》指出,预计到2020年,一批铁路专用线开工建设,沿海主要港口、大宗货物年运量150万吨以上的大型工矿企业、新建物流园区铁路专用线接入比例将均达到80%,长江干线主要港口基本引入铁路专用线;到2025年,上述接入比例均达到85%,长江干线主要港口全部实现铁路进港。2019年9月19日中共中央、国务院印发了《交通强国建设纲要》。其中提到至2020年,完成决胜全面建成小康社会交通建设任务和“十三五”现代综合交通运输体系发展规划各项任务,为交通强国建设奠定坚实基础。从2021年到本世纪中叶,分两个阶段推进交通强国建设。到2035年,基本建成交通强国。现代化综合交通体系基本形成,人民满意度明显提高,支撑国家现代化建设能力显著增强;拥有发达的快速网、完善的干线网、广泛的基础网,城乡区域交通协调发展达到新高度;基本形成“全国123出行交通圈”(都市区1小时通勤、城市群2小时通达、全国主要城市3小时覆盖)和“全球123快货物流圈”(国内1天送达、周边国家2天送达、全球主要城市3天送达)。到本世纪中叶,全面建成人民满意、保障有力、世界前列的交通强国。

在经济下行压力加大的背景下,高铁轨交投资规模的加大将成为托底经济的有力手段之一。根据对线路的统计预测,2020年拟通车线路共14条,其中专线250和专线350各7条,通车有望为3696公里,对应投资规模为6207亿元。

表:2020拟通车高铁轨交线路(不完全统计)

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资料来源:公开资料整理

2、新能源汽车充电桩:至2025年新增投资规模达700-1100亿

根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟在2020年1月发布的《2019-2020年度中国充电基础设施发展年度报告》中的测算,预计2020年新增公共充电桩15万台,其中公共直流桩6万台,公共交流桩9万台。预计新增私人桩约为30万台,新增公共充电场站8千座。

根据测算,预计2020年充电桩规模上限/下限将达到177亿元/140亿元,2025年充电桩规模上限/下限将达到1290亿元/770亿元,2020-2025年累计规模CAGR达到48.8%/40%,2020-2025年新增规模CAGR达到50.3%/25%,因此从2020年至2025年新能源汽车充电桩新增投资规模达700-1100亿。

表:预计从2020年至2025年新能源汽车充电桩新增投资规模达700-1100亿

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资料来源:公开资料整理

3、大数据中心:至2024年新增投资将超过1100亿元

随着5G、云计算等新技术的广泛商用,IDC市场有望持续保持快速增长。从全球来看,2018年全球IDC市场规模(包括托管业务、CDN业务及公共云IaaS/PaaS业务)达6253.1亿元,同比增长23.6%,公有云的发展是拉动IDC增长的主要原因,其中北美IDC市场保持稳定增长,基础电信运营商全面退出IDC市场,云服务商需求向主要区域市场集中。

从IDC发展阶段来看,我国IDC发展尚处于以新建为主的粗犷式发展阶段,国内IDC市场增速远高于全球,尚具备较大发展空间。全球最大的IDC市场美国已经进入行业整合阶段,我国目前仍以新建为主,市场增速高于全球水平。从全球IDC占比来看,美国占比约45%,我国占比约6%,日本占比约8%,从人均机房面积看,美国是我国的约20倍,日本是我国的约10倍,从带宽数看,我国是美国约2倍,是日本约9倍,反差巨大,也说明我国IDC发展空间较大。

从国内来看,2018年国内IDC业务市场总规模达1228亿元,同比增长29.8%,互联网行业的需求是推动我国IDC发展的主要驱动力。而到2024年,中国IDC业务规模达到2558亿,相较于2019年新增1160亿元,意味着从2020年至2024年中国数据中心的新增投资规模超过1100亿元。

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4、人工智能:至2025年预计新增投资超2000亿元

2019年9月,科技部印发的《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》提出,推进人工智能基础设施建设,到2023年建设20个左右试验区,随着经济下行压力加大,我国对于人工智能产业的投入将快速提升。

从人工智能细分产业链来看,主要分为底层硬件和通用AI技术及平台,其中底层硬件主要为AI芯片和视觉传感器,通用AI技术及平台主要为计算机视觉和云平台/OS/大数据服务等。

表:人工智能主要分为底层硬件和通用AI技术及平台

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资料来源:公开资料整理

❑AI芯片

根据IDC数据显示,2017年,整体AI芯片市场规模达到40亿美元,到2022年,整体AI芯片市场规模将会达到352亿美元,CAGR大于55%。随着技术进步与升级、人工智能应用普及等众多利好因素的影响,中国AI芯片市场将进一步发展成熟。预计未来几年内,中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度,2024年市场将达785亿,2025年将达到1000亿左右。

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