芯片设计行业发展有利因素及不利因素

1、芯片设计行业发展有利因素：

（1）政府鼓励扶持集成电路产业发展

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，其战略地位日益凸显。国家高度重视推动集成电路产业发展，自2000年以来，制定了一系列配套扶持政策。其中尤其值得关注的是，2011年1月，国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，相对2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策被业界称为新18号文。新18号文首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合，将对集成电路产业的支持提升到和软件产业同等重要的地位上。

继新18号文颁布之后，工信部于2014年6月最新颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。该纲要提出相关产业链企业要按照“需求牵引，创新驱动，软硬结合，重点突破，开放发展”的原则着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，同时提出了成立国家集成电路产业发展领导小组以强化顶层设计，设立国家产业投资基金，加大金融支持力度，落实税收支持政策等一系列政策保障措施。该纲要的推出实施将有助于加快企业技术进步，增强企业自主研发能力，提高国内集成电路企业的国际竞争力，促进国内集成电路产业的持续快速健康发展。

（2）我国市场需求带来巨大发展机遇

作为全球最大的集成电路消费市场，中国为半导体行业带来了巨大的成长机会。国际金融危机爆发后，中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其他任何一个区域市场。主要原因是中国迅猛发展的城市化进程，日益增加的消费量和绿色能源倡导。但是，我国自行设计生产的产品只能满足部分本土市场需求。目前，我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。

本土集成电路公司有机会在第一现场了解市场，可有针对性地进行产品研发，产业链之间合作更加密切，相对国外厂商能够更快速、更准确地响应本土终端客户的需求，未来进步空间广阔。

（3）产业转移和上下游协同作用

随着全球集成电路产业重心向中国转移，国内外知名的晶圆制造商、封装测试企业纷纷在我国建立或扩充生产线，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能基础，对芯片设计业起到了良好的上下游协同作用；此外，全球知名的集成电路企业也纷纷在中国设立研发中心，促进了国内集成电路设计行业的良性竞争，也促进了行业人才的培养和技术的积累。芯片设计与芯片制造、封装测试以及下游应用相辅相成，它们的整合和链接是整个产业的重要推动力，也是打造战略性新兴产业价值链的关键。目前，我国集成电路制造业、封测业以及计算机、通讯设备厂商等不断发展壮大，产业链上下游协同性不断提高，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动愈发紧密，为从“中国制造”向“中国创造”转型奠定了坚实的基础。

（4）下游市场发展推动模拟芯片市场增长

模拟芯片用途广泛，产品应用涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相关应用终端的繁荣是模拟芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的更新换代，进而推动模拟芯片市场的增长。

（5）模拟芯片在集成电路产业中的地位日益重要

整机厂商想要使其产品差异化，就需要更多种类模拟芯片产品的配合；同时，在用户体验越来越受重视的今天，电子设备的功能不断升级，对模拟芯片的性能提出了更高的要求。例如高质量音乐播放器实现多声道、立体声、3D环绕等多种功能需要不同类型音频放大器的支持；LED显示及照明产业的发展则离不开LED驱动技术的创新来推动；此外，能效和功耗是今天电子产品设计的关键因素，电源管理类芯片越来越被重视。可见模拟芯片在集成电路产业中的地位日益

重要。

2、芯片设计行业发展不利因素：

（1）核心技术薄弱

国内集成电路设计企业在技术积累方面与国外厂商存在较大差距。尽管我国政府和企业愈发重视对集成电路产业的研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等原因，我国集成电路产业的研发力量薄弱、缺乏自主创新能力的状况依然存在。就模拟芯片设计行业而言，在高精度运放、低噪声仪表放大器、高速接口芯片、高性能电源管理、高速ADC芯片等高端模拟芯片细分领域，国内企业在设计环境、设计工具、设计人才和设计经验方面与世界先进水平还存在较大差距。

（2）设计人才不足

芯片设计业属于知识密集型行业，尤其是模拟芯片设计业，除需具有丰富的芯片设计专业知识以外，是否熟练掌握芯片制作工艺流程以及半导体器件物理特性也非常重要。相对于美欧等地，大陆范围内经验丰富的模拟芯片设计人才相对稀缺，这是造成国内模拟芯片设计整体技术基础弱、水平较低的主要原因。尽管近年来我国对芯片设计业人员培养力度逐步加大，包括海归在内的专业设计人员的数量也逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，模拟芯片企业需要自主培养设计人才，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。核心技术薄弱以及设计人才不足的情况，将随着企业对内自身发展和积累、对外并购整合、积极招聘人才并在多地开设新的研发中心等措施得以逐步改善和解决。