2023半导体量测设备行业市场发展趋势分析：政策加码行业市场前景可观

国家将数字经济作为核心发展战略之一，半导体作为新一代信息技术的核心，是数字经济时代基石。要抓住新一轮科技和产业革命机遇，离不开半导体产业的发展。半导体行业经济体量巨大，是由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成。尤其是下游应用领域不断拓宽。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告》

资料来源：锐观咨询整理

半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告》

图表：半导体检测与量测设备细分产品情况

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近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告》

图表：2020-2022中国半导体设备行业最新政策汇总一览表

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根据产品类型，检测设备可细分为无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备可细分为三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告》

在半导体检测和量测设备市场各类设备占比中，检测设备占比最高，为62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；其次是量测设备，占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等，具体情况如下：

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在市场竞争方面，全球半导体检测和量测设备行业呈现垄断的市场格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。其中，科磊半导体一家独大，市场份额占全球半导体检测和量测设备行业总规模的50.8%，市场规模达38.9亿美元。同时，全球半导体检测和量测设备行业市场集中度较高，CR5超过了82.4%，并且均来自美国和日本。

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近年来，我国大陆半导体检测与量测设备行业处于高速发展期。根据数据，2020年中国大陆半导体检测与量测设备行业市场规模达21亿美元，同比增长24.3%，2016-2020年均复合增长率为31.6%。

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在市场竞争方面，由于国外知名企业凭借着规模大、产品线覆盖广度高、品牌认可度高等优势，占据我国主要市场份额，国产企业推广难度较大，导致我国半导体检测与量测设备行业国产化率较低。

其中，科磊半导体占据我国半导体检测与量测设备行业主要市场份额，2020年份额占比54.8%，并且得益于近年中国市场规模的高速增长，其市场销售额也不断上升，根据VLSIResearch数据，近五年科磊半导体在中国大陆市场的销售额复合增长率超过35.7%，显著高于其在全球约13.2%的复合增长率。

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为满足检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势和要求，行业内进行了许多技术改进，例如增强照明的光强、光谱范围延展至DUV波段、提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式、扩大光学算法和光学仿真在检测和量测领域的应用等，未来随着集成电路制造技术的不断提升，相应的检测和量测技术水平也将持续提高。

与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提高，检测和量测设备从无到有，中科飞测等国产企业带动量检测设备国产化持续突破，目前在28nm已实现突破并向2Xnm以下节点推进。

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