2023CMP抛光液行业国家相关政策及行业重点发展目标解读：大量政策支持突破行

CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，由于其具有人才要求高、投资风险大、技术积累周期长和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，而且发展周期相对一般产业较长，在这一过程中为了保障其良好地发展，针对且有效的扶持政策不可或缺。从“十二五”时期开始，我国的CMP抛光液行业政策发展演变情况如下：

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

资料来源：锐观咨询整理

为鼓励CMP抛光液的发展、突破行业瓶颈，国家给予了大量政策支持，为CMP抛光液行业的发展提供了良好的环境氛围。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

图表:截至2023年中国CMP抛光液行业发展政策汇总

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国家“十四五”规划中对CMP抛光液行业的具体表述主要集中在推动半导体制造业优化升级和加强原创性引领性科技攻关。在推动制造业优化升级方面，培育先进制造业集群，推动半导体等产业创新发展。在加强原创性引领性科技攻关，国家“十四五”规划中提出要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

图表:截至2023年中国CMP抛光液行业发展规划汇总

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集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院于2020年7月发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《政策》在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及国际合作八个方面阐述了支持举措。其中与半导体材料相关的内容如下：

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

图表:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》相关内容解读

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为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，工信部于2019年12月发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中关于CMP抛光液的入选情况如下：

图表:《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》-CMP抛光液详情

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