RFID标签及封装市场规模：益于RFID的广泛应用，市场规模不断扩大

标签及封装市场受益于RFID的广泛应用，规模不断扩大。2010年，我国RFID标签及封装的市场规模仅为37.3亿元，到2017年，标签及封装的市场规模已达到218.5亿元，同比增长32.0%。

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一、RFID电子标签封装材质类型

图表：RFID电子标签的封装形式（按材质）

1.铜版纸材质RFID电子标签：铜版纸RFID标签是行业中很常见的一种形式，主要由四层组成，从上至下依次是：铜版纸表层、不干胶、inlay、不干胶、底纸。其中铜版纸表层可以印刷上我们每个客户的logo或者活动介绍等需要传递的信息，中间的inlay层一般是由蚀刻铝(或导电银浆)天线+芯片组成。铜版纸类标签表面可以选择加膜，加膜后的标签可以起到防水的作用，并且光泽看起来更亮。

2. PVC材质RFID电子标签：与上述的铜版纸类RFID标签很类似，只是标签的最上层是PVC，PVC本身具有防水的功效，用手不可轻易撕烂，这种成本要稍高点。

3. PET材质RFID电子标签：与上述的两种标签也很类似，只是标签的最上层是PET,PET是一种环保料，具有防水的功能(一般的油性液体都可以)。

4. ABS塑料材质RFID电子标签：与上述的标签不同，其封装是注塑型，将inlay全部封闭起来，ABS具有耐高温、防水的功能。

5. 硅胶材质RFID电子标签：硅胶RFID标签一般体现在硅胶腕带和硅胶洗衣标签中，其中硅胶腕带又分为开环和闭环之分，开环腕带一般表面较光滑，其封闭由末端的扣子决定，闭环腕带主要尺寸是74/65mm,硅胶洗衣标签一般以长方形为主，主要应用在服装清洗中。

6.抗金属RFID材质RFID电子标签：有些特殊RFID标签需要贴在金属上，但金属(或电池)会影响RFID射频信号的传递，此时需要配备铁氧体这种金属氧化物，业内称之为吸波材料，这种材料较之标签比较贵，跟它的面积厚度有关，所用到的面积越大、厚度越薄，成本就越高。抗金属标签的应用如NFC戒指，手机后盖门禁应用。

7.易碎防撕防揭材质RFID电子标签：有些防伪标签需让其起一次性被破坏的作用，在标签表面特殊处理，让其贴在物品上后，再揭起来天线就会自动断裂，故而让其起到防伪的功能，如名贵物品、烟草等具体应用。

二、RFID电子标签的封装形式

图表：RFID电子标签的封装形式分类

卡片类

层压式：有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与inlay熔合后经冲切成所规定的尺寸大小。

胶合式：采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片。

标签类

粘贴式：它所制造出的成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是实际应用中最多的主流产品。

吊牌式：对应于服装、物品采用吊牌类产品，它的特点是尺寸紧凑，可以回收。

异形类

金属表面设置型：因电子标签在不同程度上会受到金属的影响而不能正常工作，那该类型标签需经过特殊处理，即可在金属上进行读写

腕带型：可以一次性或重复使用。

三、RFID电子标签的封装工艺

天线制造绕制天线基板-----对应着引线键合封装

印刷天线基板-----对应着倒装芯片导电胶封装

蚀刻天线基板-----对应着引线键合封装或者模板铆接封装

凸点的形成：目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模、因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便，灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。

RFID芯片互连方法：RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此，应尽可能减少工序，选择低成本材料，减少工艺时间。