8英寸业务稳中有进，12英寸产能持续扩张

阅读：时间：2019-12-21

2018年公司营业收入36.94亿元，同比增长10%。2016~2018年年复合增长率40.26%。2018年公司净利润和归母净利润分别为-26、0.3亿元。

2017、2018年公司净利润为负，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为17.85、26.99亿元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

2016年公司净利润为负，主要原因有：（1）厦门联芯固定资产和无形资产投入较大，导致营业成本较高，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债；（2）厦门联芯2016年11月建成投产，当年生产调试产生大额工艺流程测试支出及研发投入较大；（3）2016年美元对人民币汇率持续升值，公司大额的美元负债产生较大金额的汇兑损失。

芯片制造属于典型的资金密集型行业。芯片制造公司为保持核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线（EUV）光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。公司作为芯片研发制造公司，设备和技术投资金额较大。截至2018年末公司固定资产原值为280.63亿元，无形资产原值为26.94亿元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

图表：和舰芯片营业收入和利润

资料来源：公开资料整理

2018年公司12英寸业务营业收入13.16亿元，同比增长20%。8英寸业务营业收入22.21亿元，同比增长5%。设计服务等业务营业收入0.34亿元。

图表：和舰芯片各业务营业收入

项目	2018年度		2017年度		2016年度
项目	金额	占比	金额	占比	金额	占比
12英寸	131,559.81	36.85%	110,026.21	34.00%	8,068.13	4.37%
8英寸	222,130.81	62.21%	211,170.61	65.26%	175,363.69	95.00%
设计服务等	3,371.82	0.94%	2,382.3	0.74%	1,155.92	0.63%
合计	357,062.44	100%	6323,579.19	100%	184,587.73	100%

公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆制造。随着厦门联芯2016年11月建成投产，公司12英寸晶圆制造业务收入占比逐年提升。2018年12英寸晶圆制造业务营业收入13.16亿元，同比增长19.57%，主要由于公司产能的增加和开拓新的客户，销量同比增长37.23%。受客户结构和行业市场环境的变化的影响，12英寸晶圆销售单价较去年下降12.93%。

图表：和舰芯片12英寸晶圆销售收入、销售量和价格

公司本部主要从事8英寸晶圆制造。2018年公司8英寸晶圆制造业务营业收入22.21亿元，同比5.19%，主要由于8英寸晶圆产能受限销售数量小幅上升所致。

图表：和舰芯片8英寸晶圆销售收入、销售量和价格

公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。2016~2018年设计服务等业务收入分别为1155.92、2382.36、3371.82万元，占主营业务收入比例较低。

公司主营业务成本主要为直接材料和制造费用，主要是因为晶圆制造在生产过程中需消耗大量的原材料，且子公司厦门联芯建成投产前期固定资产折旧和无形资产摊销较大导致制造费用较高所致。

和舰芯片主营业务成本结构

2016~2018年公司的综合毛利率分别为19.78%、-18.59%、-35.46%。公司综合毛利率持续下滑，并出现毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。

2016~2018年公司12英寸晶圆制造业务的毛利率分别为-170.20%、-125.28%、-156.96%，毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。随着厦门联芯产能的逐步释放和营收规模的增加，公司12英寸晶圆制造服务毛利率有所提升。2018年毛利率同比下降，主要原因为产能的增加和产能利用率有所下滑引起单位成本上升所致。

2016~2018年公司8英寸晶圆制造业务的毛利率分别为27.67%、33.45%、32.16%。

2018年毛利率同比略有下降，主要为产品平均单价下降。

2016~2018年公司设计服务业务的毛利率分别为74.70%、71.12%、49.19%，毛利率较高。2018年设计服务业务毛利率同比下降，主要是公司2018年新增的设计服务非前期传统设计服务，需涉及委外采购导致成本增加，因此毛利率降低。

图表：和舰芯片各业务毛利率

因厦门联芯新建投产，前期固定资产折旧和无形资产摊销较大，。受此影响，公司综合毛利率显著低于同行业可比上市公司综合毛利率。

母公司与华虹半导体同样提供8英寸晶圆制造业务。公司8英寸晶圆制造毛利率与华虹半导体毛利率相当。

可比公司毛利率

公司8英寸产能基本稳定，12英寸产能大幅增长。产量逐年增加，产能利用率和产销率维持在较高的水平。

图表：和舰芯片产销量和产能利用率

2018年公司专职研发人员424人，占总员工人数的比例12.33%，占比基本维持稳定。

图表：和舰芯片研发人员数量

公司持续加大在研发方面的投入。2016~2018年公司研发费用分别为1.88、2.91、3.86亿元，占当期营业收入的比例分别为10.04%、8.67%、10.45%。研发费用金额不断增长的原因主要系厦门联芯12英寸晶圆制造建成投产，公司在28nm和40nm制程的工艺导入和开发上加大了研发投入。