2019年半导体行业短期景气波动情况，细分领域表现情况
纵观18全年，全球半导体行业仍保持较高同比增长，但下半年受多种宏观因素影响，景气度有所波动。全球半导体月销售金额从16年8月开始保持近2年的连续同比正增长，其中18H1月度销售同比增长率维持在22.7%-20.5%，稳中略降；而Q3季度后，受到PMI下滑、贸易摩擦等宏观因素影响，消费端实际需求受到一定抑制，叠加重复下单导致的库存水位偏高，销售增速开始放缓，8月已降至15%以内，到11月增速约10%，带来景气度有所波动。地区看，亚太与美洲增速仍保持10%，相对欧洲和日本表现较好。
库存金额看，2011-2016年全球半导体库存水位维持在250-300亿美金，而随着16年以存储器为代表的半导体景气周期开启，量价双升下半导体行业销售额高速增长，带动相应库存金额逐步升高。考虑到库存是价格与需求数量的综合作用结果，观察稼动率指标，排除订单季节性波动影响，18年前三季度全球晶圆代工产线稼动率，较17年同期有一定下滑，但仍然维持在83%-86%。相较于历史稼动率水平处于中枢偏下，但要优于16Q1/14Q1/13Q1/12Q1对应的79%、82%、83%、74%等历史周期低点。
从北美半导体设备商出货金额看，18全年继续正增长，但月度同比增速逐步降低。从16年下半年，即与半导体高景气周期开启同步，北美半导体设备商出货额增速急速攀升，越过2013-2015年设备出货增长高峰的20%-30%增速区间，在17年上半年达到顶峰，同比增速高达33%-74%。总体看，17年为设备商出货增长高峰，18年已放缓至正常区间。
半导体不同细分领域景气度呈现分化，18年存储/模拟/处理芯片等领域相关公司表现优异。从18年全年预计营收看，包含设计、代工、IDM等在内的半导体厂商中，存储器公司如三星、海力士、美光、Marvell、东芝、西数/闪迪等受益于DRAM/NAND处于景气高位，年增速介于16%-41%；受数据中心、专业视觉等业务驱动，英伟达18年增速约为37%，以上属于第一梯队。而Intel、德仪、意法、英飞凌等，由于模拟/CPU需求稳健，供给偏紧，年增速保持在8%-16%，属第二梯队。随着智能机/PC市场趋于饱和，且创新力度有限，智能机在18年需求乏力，博通/AMD/联发科1803增速为5.7%/4.4%/3.0%，较平稳；而高通受影响较大，全年增速在-3%，并拖累上游晶圆代工的台积电年增长约6%。
前文营收增速分析反映的是半导体行业量价综合作用结果，接下来我们将从另一个角度，即存货周转天数（DOl），从半导体产业链的下游环节（终端，组装，元器件分销），逐步分析到中游环节（芯片设计、晶圆代工、存储器），直至上游的设备环节，探究行业库存和景气度相关情况。
（1）终端需求：以苹果、三星、LG等消费电子厂商DOl有所提升，其中苹果公司DOl从2016年至2018年同比增加明显，主要与以iPhone等智能手机为代表的消费电子创新放缓，换机周期拉长有关。PC端的HP和联想，及通信设备端的思科和爱立信，其DOl则相对平稳，略有提升。手机/PC/通信设备/消费电子等终端厂商DOI略有提升，反映了终端需求整体乏力。
（2）终端组装：手机/PC等终端组装环节，鸿海/捷普/伟创力等厂商DOl均有提升。鸿海（富士康）DOl在2018年较2017提升明显，与手机市场销售乏力明显关联。
（3）渠道分销：相较2017年，艾睿/安富利/大联大等元器件分销商在2018年前三季度DOI整体平稳，2017与2018年较2016年DOI水平有所提升。
（4）逻辑器件环节：a.计算机CPU、GPU等处理器厂商中，Intel其Dol水平保持稳定，AMD受益于计算和图形处理芯片拉动DOl大幅降低，而NVIDIA由于18年数字货币价格下跌导致矿机芯片需求大幅下滑，导致其DOl在18年攀升。b.手机相关处理器厂商，高通由于拥有绝对强大话语权，DOl水平相较于2017年继续降低，龙头效应显著；反观联发科其DOl在2018年继续保持高位，地位继续被压缩。c.FPGA可编程逻辑器件厂商赛灵思由于Al，5G研发等需求旺盛，目前DOI水平较低。
（5）模拟/射频器件环节：a.模拟器件由于下游应用广泛，Tl、ADI、安森美、意法等大厂DOl虽有波动但看其平均水平较为稳定，18年Q2-Q3有所下降。b.射频器件行业呈寡占格局，Qorvo和Skyworks具备话语权和调控力，DOl平均水平整体稳定。
（6）晶圆代工环节：2016-2018年，台积电、世界先进、中芯国际等厂商DOl基本呈现逐年攀升现象，仅看18年其DOI整体已稳定。而华虹半导体17-18年DOl较16年有所降低，且DOl上涨幅度较小，与其主营的8寸线晶圆代工景气度较高有关。台积电在晶圆代工一家独大，其DOl水位较高也侧面反映了行业现状。
（7）存储器：拉长时间维度看存储厂商DOl，从201401到201803存储器行业大概经历了两轮周期，分别对应13-14年和16Q2-17年的景气度高点，DOl水位较低。随着3DNAND和DRAM新产能逐渐开出，市场供需从紧张到宽松，对应的是海力士/美光/华亚/南亚等存储器厂商DOl逐步抬升，目前DOl处于相对高位。
（8）上游设备环节：应材、KLA、LAM等设备商在17-18年DOl较16年有所降低，并在18年微幅增加，与设备开支在18年放缓对应；而光刻机厂商ASML由于先进制程产线新建，其高端光刻机需求强烈，DOl不断下降。整体看，上游设备厂商库存周转天数总体稳定，反映了半导体设备供需无剧烈变化。
半导体市场将维持增长，中国表现优于全球
若剔除存储器涨价影响，2013年后全球除存储外的半导体规模稳定在10%以内增长，而同期中国集成电路设计、制造、封测增速分别保持25%-30%、20%-30%、5%-20%，高于全球平均水平。
展望19年，全球半导体增速有望达到4%（剔除存储），处于过去五年中枢，且国内集成电路产业成长仍以本土替代为主，份额提升有望抵消行业波动影响，国内半导体产业仍有望走出优于全球的市场增长。
半导体不同组分领域所处景气周期有所不同，未来也将分化
从下游终端需求来看，根据IHS、Gartner等机构预测，2019-2020年服务器有望保持4%-5%的年增长，而智能手机有望保持3%-1%的增长，功能手机维持1%-0%增长，而笔记本出货量可能不增长，台式机保持-1%的年衰减，液晶电视出货有望维持2%的年增长。目前消费类终端需求量放缓，对应半导体厂商的成长机会主要以产品升级带来的单机使用量和价格提升为主。
而长期看，根据Gartner预测，汽车和工业有望成为半导体较高增长领域，对应2016-2021年CAGR约为10.3%、10.2%，高于消费电子/数据处理/通信的对应增速6.4%/6.1%/5.6%。细分看，5G、Al、云计算、数据中心、汽车电子、物联网等应用渗透加速，相关射频、Al芯片、MCU、传感器、光电器件等领域带动半导体行业新增量。
2019年半导体细分领域中光电器件有望引领增长，分立器件/逻辑芯片/模拟芯片/微处理器保持稳健，存储器预计仍有短期压力。根据WSTS预测，18-19年全球半导体规模为4779亿，4901亿美金，增速分别为15.9%、2.6%。其中2019年，光电器件规模约为413.5亿美金，增速预计为6.8%，为最高；传感器销售额有望以5.1%增长；分立器件增速约为3.9%，规模达251.4亿美金；而集成电路整体则增长2.0%，销售达4096亿美金，占半导体规模80%+。
在集成电路中，逻辑芯片、模拟芯片、处理器芯片19年营收约为1139亿、610亿、701亿美金，年增速约3%-4%，而存储器由于NAND的拖累，预计年增长约-0.3%，市场规模约在1645亿美金。
根据2018-2019年半导体各细分领域的晶圆产能增速，结合前文对营收增速和库存等景气度判断，我们来对2019年半导体各相关领域的供需情况分析：
（1）全球存储器、LED的晶圆产能在2018年保持了9%-10%的年增长，且这两个行业目前已经处于供过于求阶段，19年仍然分别保持7%、9%的产能增长，我们维持19年可能供过于求的判断。
（2）分立器件、MEMS、晶圆代工在18年/19年产能分别年增6.6%/6.2%、7.5%/5.1%、4.3%/4.9%，其中，分立器件需求稳健，在18年面临供需偏紧，19年产能增速仍保持6%+，判断19年供需平衡或略宽松；晶圆代工在18年供需相对宽松，19年产能增速高于18年，预计19年供需仍然宽松。
（3）模拟器件产能在18年/19年分别增长1.3%、1.6%，产能扩张有限，供需结构保持平衡。
（4）逻辑器件，18年产能增长1.8%，但手机/笔记本/服务器等领域情况有所分化，19年产能增速为3.2%，预计整体保持供需平衡或略宽松。
（5）光电器件，以CIS等为主，18年产能增长3.7%，部分产品供需偏紧，已经出现涨价迹象，19年产能增长有望达到14.2%，略高于全球CIS市场在2016-2022年CAGR的11%，考虑到手机多摄、3D/VR/AR、安防、ADAS等应用驱动，判断19年供需结构仍然健康。
存储短期有压力，静待新一轮上行周期
我们对全球DRAM、NAND的主要晶圆产线进行统计，计算出折合十二英寸的DRAM/NAND晶圆总产能。此外，对于预测的存储晶圆需求数，我们综合了贸易摩擦、5G进展等宏观/行业因素，考虑了乐观/悲观/中性三种情形下的晶圆片数需求情况。
需求端，基于2018年的DRAM及NAND需求晶圆数（折合12寸），考虑乐观/中性/悲观三种情形下2019-2021年DRAM及NAND晶圆需求的预计数量。
（1）DRAM需求数量：在乐观情形下，2019年DRAM晶圆需求数量增长10%，且2019-2021三年CAGR为10%，中性情形下分别为3%/3%，悲观情形下分别为-2%/-2%，此外建投电子团队预测对应2019-2021年DRAM晶圆需求数量的年增长率为3%/8%/8%；（2）NAND需求数量：在乐观、悲观、中性情形下，增速与DRAM一致，建投预测情形则对应2019-2021年NAND晶圆需求数量的年增长率为3%/6%/8%。
对于DRAM市场，三星/海力士/美光三家公司控制着95%以上份额，呈寡头格局，竞争门槛较高，三家主力厂商易于影响全行业DRAM晶圆供给。目前巨头厂商已计划部分暂停DRAM新线扩建，控制DRAM晶圆供给，维持供需水平以达到稳定DRAM价格的目的。根据统计与测算，各DRAM厂商供给晶圆（折合12寸）2018年合计年产能为1294万片，到2019年则有望增至1355万片/年。目前国内合肥睿力和福建晋华拥有DRAM产线，福建晋华在18年底已经具备小批量试产能力，按照规划，若发展顺利，在19年两者合计产能约27万片/年。
假设取我们预测的DRAM晶圆数量需求情况（即晶圆需求建投预测情形），根据测算结果显示，17年供给过剩率为-9%，符合17年DRAM供不应求，价格持续上涨的判断；18年供给过剩率为-1%，供需仍然略有偏紧，与18Q4季度DRAM价格才有所松动相一致；展望19年，我们认为DRAM的供给过剩率约在1%，大概率处于供给略宽松或供需平衡状态，景气度有望仍然保持在中上水平。
对于NAND市场，有六家主要厂商，前三大厂商份额为69%，竞争格局相对激烈，各厂商维持份额是主要目的，较难形成主动控制NAND产能的合力，NAND晶圆新增供给仍会开出，供过于求可能会加重。根据统计与测算，各NAND厂商供给晶圆（折合12寸）2018年合计年产能为2112万片，到2019年则有望增至2291万片/年。国内仅紫光系有NAND产能开出，18年小批量，按照发展规划且发展顺利，19年年产能约50万片，到2021年有望增至390万片。
假设取我们预测的NAND晶圆数量需求情况（即晶圆需求建投预测情形），根据测算结果显示，17年NAND供给过剩率为-3%，符合17年整体价格仍然保持高位的事实；18年供给过剩率约为1%，供需状态越过平衡点，与从1801开始NAND价格下跌一致；展望19年，判断NAND供给过剩率约在7%，仍然处于供过于求状态，价格仍有下降空间。考虑到NAND储存位元需求仍有一定增长动能，对NAND不必过于悲观。
综上我们认为NAND当下处于被动补库存阶段，DRAM处于主动补库存阶段尾声，后续可能暂缓DRAM扩产，维持供需平衡。而智能机增长乏力，相关CPU/射频等处于被动补库存阶段，且数字芯片/射频芯片多是垂直分工的商业模式（fabless与foundry），继而影响上游晶圆代工（foundry）环节的库存表现。分立器件或者模拟器件多以IDM模式为主，具备较强的产能自我调节能力，控制行业供给，抗景气波动能力更强，表现相对其他类型器件更为稳健。
展望2019年，多家机构预计行业增速在3%-5%，保持正增长。19年半导体行业不乏亮点，光电器件和传感有望引领增长，分立/模拟/微处理/逻辑器件等保持稳健。国内集成电路厂商成长机遇仍在于国产替代，替代份额提升有望平抑行业波动的负面影响，看好具备一定竞争力的国内半导体厂商，表现有望优于全球平均。
