LED封装行业发展有利因素及不利因素

1、LED封装行业发展有利因素

（1）产品应用领域广泛，市场空间广阔

LED光源相对于传统光源具有无可比拟的优越性（使用寿命长、能耗低、色泽丰富、耐振动、环保等），已逐渐在通用照明、背光源、景观照明、显示屏、交通信号、车用照明及家用电子消费等领域获得了较好应用和推广，拥有巨大的市场空间。近年来，LED技术不断进步，产品发光效率不断提高，大尺寸LED显示屏价格逐步下降，同时液晶电视以及大尺寸LED背光等应用领域迅速普及并得到广泛应用，因此LED应用市场需求也将出现较大幅度增长。

巨大的LED应用市场为上中游外延片、芯片生产及下游封装器件生产环节提供了广阔的发展空间。

（2）全球LED上游产业逐渐向我国转移

随着LED产业的不断发展，LED企业数量也呈快速增加的态势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾、韩国正逐步向制造成本较低的新兴市场转移。

由于国内巨大的市场发展空间以及国家优惠政策的吸引，国际上较多大型LED企业陆续在国内投资建厂，一方面引进了先进的研发生产技术和管理模式，提高了国内LED产业的国际竞争力；另一方面大量增加了上游原材料的供应，促进了封装及应用领域的快速发展。

（3）产业集群效应逐步显现

从国内LED产业的发展来看，地域上出现以长三角、珠三角、环渤海经济圈及闽赣地区为主的四大产业聚集区域。四大产业区域涵盖了整个LED产业链，每一区域定位于不同的产业链，在技术研发、人才及产品市场定位等方面各具特色，逐步显现出区域集群化效应。

国内LED产业区域化特点如下表所示：区域/主要特点

上海、江苏、浙江（长三角）芯片生产及封装生产企业集中，高端应用突出，人才、资金比较集中

深圳、佛山、广州（珠三角）/封装和应用产业国内规模最大，产业配套能力最强，离市场最近，投资活跃，承接海外LED企业转移较多

北京、大连、天津、河北（环渤海）/研发力量最强，研发机构最集中，封装、应用发展速度较快

厦门、南昌（闽赣地区）/产业链较完整，从事外延片及芯片生产的企业规模较大，承接台湾LED企业转移较多

（4）半导体照明产业标准将逐步完善，行业竞争秩序将逐步规范有序

随着半导体照明产业的快速发展，国家相关部门越来越重视行业标准的规范工作，通过对行业标准的逐步规范，以促使LED产业健康有序发展。行业标准的逐步完善，将规范半导体照明行业市场、完善现行制度、鼓励先进企业跨地区自由竞争及推动技术创新等，有利于推动我国半导体照明产业健康良性发展。

2、LED封装行业发展不利因素：

（1）产业链需进一步完善

从国内LED企业在产业链分布来看，封装行业厂商较多，吸收了大量资金，发展迅速；而外延片、芯片环节涉足企业较少，外延片、芯片制备技术还有待进一步提升，部分芯片特别是高端芯片需要进口。国内LED产业链特别是中、上游的芯片、外延片生产环节有待进一步完善。

（2）技术水平有待进一步提高

由于我国LED技术起步较晚，缺少本土专业化研发人才，技术研发实力有待进一步提高，缺少核心高端专利，核心技术相对较薄弱，技术水平特别是中上游芯片和外延片制备技术与国外相比还有进一步提升的空间。

（3）下游LED应用产品价格相对较高，不利于产品应用的快速普及

LED应用产品生产所需原材料来源于上游LED封装厂商，虽然近年来随着整个LED产业技术水平的不断提升，LED应用产品成本下降带动产品售价呈下降趋势，但LED应用产品在市场流通环节其价格还是相对较高，不利于LED应用产品的快速普及。