光电传感器制造行业监管体制及主要政策
1、光电传感器制造行业主管部门：
（1）工信部
工信部负责研究拟定光电传感器行业的发展战略、方针政策和总体规划；拟定本行业的法律、法规，发布行政规章；组织制订本行业的技术政策、技术体制和技术标准等；指导行业技术创新和技术进步；指导光电传感器行业的发展；推进光电传感器行业的建设等。
（2）国家发改委
目前，国家发改委对光电传感器行业的管理主要是依据市场化的原则进行管理，没有其它特殊限制。
2、行业自律组织：
中国电子元器件行业协会是由电子元器件行业的企业、事业单位自愿组成的社会团体，是经中华人民共和国工信部正式注册的电子元器件行业的社团组织，具有社会团体法人资格。协会宗旨是沟通企业之间、行业之间、企业与政府之间的关系，协调同行业利益，维护会员的合法权益和行业的整体利益，促进行业发展。其中敏感元器件与传感器分会则承担了光电传感器行业的引导和服务职能。
3、行业主要法律法规及政策：
（1）行业政策
2006年5月，《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，将“新型元器件技术”中“高分辨率环保、安全监控、传感器技术”及“高精度工业控制传感器技术”作为需要重点发展的技术；同时将“电子材料技术”中将“传感器材料”列为重点发展对象。
2007年1月，《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）》，指南中明确的将敏感元器件和各类传感器列为优先发展的高技术产业化重点领域。
2010年10月，《国务院关于加快培育和发展战略新兴产业的决定》，将物联网作为新一代信息技术的重要一项，列为首批加快培育的七个战略新兴产业之一。
2011年6月，《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》，确定了当前优先发展的信息、生物、航空航天、新材料等十大产业中的137项高技术产业化重点领域。其中，光传感用光电子材料与高端核心器件属于信息功能材料与器件之一。
2011年11月，《物联网“十二五”发展规划》，规划提出“提升感知技术水平。重点支持超高频和微波提升感知技术水平。重点支持超高频和微波RFID标签、智能传感器、嵌入式软件的研发，支持位置感知技术、基于MEMS的传感器等关键设备的研制。
2012年2月，《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》，规划提出要加强在物联网发展方面的配套产业建设。发展满足物联网需求的超薄锂离子电池和各种专业传感器，重点发展微型化、集成化、智能化、网络化传感器，研究开发具有无线通信、传感、数据处理功能的无线传感器网络节点；推进传感器由多片向单片集成方向发展，减小产品体积、降低功耗、扩大生产规模。
2012年5月，《高端装备制造业“十二五”发展规划》，规划提出要重点开发新型传感器及系统等八大类典型的智能测控装置和部件并实现产业化。
2013年2月，《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》，鼓励和支持拥有传感器及智能化仪器仪表基础和优势的产业园区，形成若干个规模超百亿的创新型产业集群，鼓励和支持企业通过兼并重组、股份制改造上市、技术改造等手段，培育产值超过10亿元的行业龙头和产值超过5000万元的小而精的企业。
2013年2月，《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》，着重提出“加强低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化传感器的研发与产业化，着力突破物联网核心芯片、软件、仪器仪表等基础共性技术，加快传感器网络、智能终端、大数据处理、智能分析、服务集成等关键技术研发创新”。
2013年2月，《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》，将“机械”产业中“新型传感器开发及制造”及“信息”产业中“敏感元器件及传感器”均列为鼓励类产业。
2013年9月，《物联网发展专项行动计划》，对传感器尤其是智能传感器及芯片的发展提出了明确的目标和要求。
2013年9月，《产业关键共性技术发展指南（2013年）》，确定了当前优先发展的261项技术，新型传感器共性关键技术是其中之一。
2014年1月，《信息化和工业化融合管理体系要求（试行）》，提出企业应充分采用传感器、控制与信息系统、网络等信息技术手段，提升监视与测量数据的及时性、准确性和完整性。适宜时，应从源头自动采集数据。
2014年5月，《工业和信息化部2014年物联网工作要点》，加强物联网顶层设计、突破核心关键技术、开展重点领域应用示范、促进产业协调发展。
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。
2015年3月，《外商投资产业指导目录（2015年修订）》，将“计算机、通信和其他电子设备制造业”中包括敏感元器件及传感器在内的新型电子元器件制造作为外商投资鼓励类产业。
2015年5月，《中国制造2025》，提出推进信息化与工业化深度融合，加快发展智能制造装备和产品。突破新型传感器等智能核心装置，统筹布局和推动智能交通工具、智能工程机械、服务机器人、智能家电、智能照明电器、可穿戴设备等产品研发和产业化。
2015年7月，《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，提出大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。
2016年4月，《工业和信息化部关于开展工业强基2016专项行动的通知》，提出重点支持高端传感器、超级电容器等核心基础零部件；重点围绕大数据、传感器等提升产业技术基础公共服务能力。
2016年7月，《“十三五”国家科技创新规划》，提出重点研究基于物联网的智能工厂、制造资源集中管控等关键技术，推进关键基础件、工业传感器等制造基础共性技术研发。
2016年12月，《智能制造发展规划（2016-2020年）》，提出做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等“专精特”配套企业。
（2）行业质量标准规范：
GB10408.5-2000，入侵探测器第5部分：室内用被动红外探测器
GB/T18459-2001，传感器主要静态性能指标计算方法
GB/T13584-2011，红外探测器参数测试方法
GB/T15430-1995，红外探测器环境试验方法
SJ2214.10-1982，半导体光敏二、三极管光电流的测试方法
SJ2214.1-1982，半导体光敏管测试方法总则
SJ/Z9011.1-1987(2009)，光敏器件的测试第1部分：总则
SJ/Z9011.3-1987(2009)，光敏器件的测试第3部分：用于可见光谱的光电导管的测试方法
