半导体设备行业相关企业投资梳理

2014年6月国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》，根据此文，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标，到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

同年9月国家集成电路产业基金成立，总规模1387亿元，至2018年5月已经投资完毕，公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右，引导带动社会融资新增达到5000亿元左右。

表：国家大基金一期投资领域分布情况：设备占比较小

资料来源：锐观咨询整理

表：大基金在半导体设备领域投资主要集中在部分龙头企业

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2019年10月22日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）注册成立，注册资本2041.5亿元，两倍于一期的注册资本，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。

国家大基金二期共有27位股东，第一大股东为财政部，出资225亿元占股11.02，其余几家分别为国开金融有限责任公司（10.78）、浙江富浙集成电路产业发展有限公司（7.35）、上海国盛（集团）有限公司（7.35）、中国烟草总公司（7.35）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（7.35）、成都天府国集投资有限公司（7.35）和武汉光谷金融控股集团有限公司（7.35）。

表：大基金二期规模超过2000亿元，预计能撬动社会资金规模6000亿元左右

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在2019年9月中国(上海)集成电路创新峰会上，国家大基金表示未来投资布局方向主要有三，如下表所示，可见在大基金一期完成产业布局后，二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局等措施都将很大程度上利好国内半导体设备龙头企业。据新浪财经报道，国家大基金二期三月底开始实质投资。

表：大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用等方向

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