2020半导体材料行业市场发展趋势分析，台湾是半导体材料的最大消费地区

材料是集成电路产业的重要支撑，国产半导体材料前景光明。近年来，我国集成电路产业规模持续高速增长，2019年国内IC制造业产值突破2,000亿元，近五年复合增速高达24.28。半导体材料处于整个半导体行业的上游环节，对半导体产业起到重要的支撑作用。半导体材料又分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料是最为重要的部分。受消费电子市场疲软的影响，2019年全球半导体材料销售额出现下滑，据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料销售额483.6亿美元，同比下降6.89，其中晶圆制造材料市场规模为293.19亿美元，同比下降8.82。中国半导体材料市场规模为81.9亿美元，同比下降3.56，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比小幅下降1.95，下降幅度远小于全球平均水平。在半导体产业加速东移、中国大陆晶圆厂密集投产、配套材料国产替代的趋势下，中国半导体材料市场规模将呈现快速增长。

据WSTS报道，2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大幅降低，预计全年仅增长2.6%。国内方面，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。

中国大陆晶圆厂进入投产高峰期，直接拉动半导体材料需求增长。除全球半导体产业东移趋势外，我国持续增长的下游需求和政策支持力度的加大，也推动半导体市场快速增长。2017年以来，中国大陆晶圆厂进入投产高峰期，SEMI数据显示，2017-2020年全球投产的62座晶圆厂，有26座设于中国大陆，占全球总数的42。随着多座12英寸晶圆厂投产，中国大陆12英寸晶圆产能将从2018年的80.4万片/月，增长至2020年的150万片/月。由于与下游晶圆厂具有伴生性特点，半导体材料将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。

表：2019-2020年中国大陆多个大尺寸晶圆厂投产

资料来源：锐观咨询整理