2020半导体行业市场现状及发展前景分析，半导体市场虽然规模较大但制造端自

纵观历史，全球半导体产业历经数次较大的发展机遇：1）二战后，原始计算机的出现和军工的大量需求催生最初的半导体产业；1958 年德州仪器设计出基于锗的 IC 模块，诞生初代集成电路；2）上世纪 70-80 年代，工艺进步使得大规模集成电路出现，存储器的广泛应用以及商业公司配备大型主机用于提升工作效率，标志半导体进入商用阶段；3）上世纪 90 年代，生产成本的降低使得半导体能够广泛应用于 PC，个人电脑随之普及，半导体在内存和微处理器方面大量应用，半导体产业进入民用阶段；4）2000 年以后，消费电子逐步进入成熟期，智能手机迅速普及，由于移动终端的信息处理能力大大加强，迅速取代 PC 成为半导体产业新的驱动力。

半导体硅片是生产晶圆的主要原材料，晶圆则是芯片生产过程中的衬底基片。硅片在半导体上游原材料市场中占据较大份额：据统计，2018 年全球半导体硅片产业的规模总额约 134 亿美元，占到半导体晶圆上游原材料总体份额的37%。半导体晶圆对于硅片有着较强的定制性要求，更换硅片供应来源对于晶圆性能参数的影响较大，因此晶圆厂的硅片供应商通常较为固定，硅片厂商想要进入晶圆厂供应体系需要通过复杂严格的验证流程。2018 年，全球电子消费品市场达到 15040 亿美元，对应全球半导体市场达到 4688 亿美元，并衍生出 378 亿美元半导体晶圆市场和 114 亿美元半导体硅片市场。

2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球贸易摩擦升温，中美旷日持续的贸易战也对半导体贸易市场造成较大影响。

根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据，2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元，同比增长13.7%。

2019年第二季度，全球半导体销售额为982亿美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半导体市场销售额同比下降14.5%;预测2019年全年，全球半导体销售额将下滑13.3%。

根据Gartner公司预测，2019年全球半导体收入为4290亿美元，同比2018年的4750亿美元下滑9.6%。

图表：半导体产品分类

资料来源：锐观咨询整理

图 ：2018 年硅片与半导体市场规模对应关系

半导体行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。半导体产品的广泛应用推动了信息化、智能化时代的来临。

半导体按照产品划分，可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四类，其中集成电路为半导体核心产品，占半导体市场份额的80%左右。其中集成电路又可进一步划分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器。

据 SIA 数据统计，当前半导体市场 82%份额为集成电路（IC）产业，而 2013-2018 年我国集成电路产业自给率始终保持较低水平，2018 年自给率仅 15.55%，近 85%的集成电路市场依赖进口，国产化能力亟需提升。2014 年 9 月，国家集成电路产业投资大基金正式成立，覆盖集成电路设计、制造、封测各个环节；2015 年 5 月，《中国制造 2025》明确提出，提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力；2016 年，国务院发布《“十三五”国家信息化规划》明确提出，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网芯片设计研发部署。发展半导体产业，一方面是我国产业经济发展的需要，另一方面更是维护国家安全“自主可控”的战略考量，将是我国下一阶段科技、产业发展投入的重中之重。