2020集成电路行业市场发展趋势分析，国家政策助力半导体产业发展突破市场前

近年来国家密集颁布多个集成电路扶持政策，将半导体产业定位为战略型新兴产业，从投融资、税收、补贴等政策全方位支持行业发展。特别是2014年6月24日发布实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确“以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”的指导思想，制定了5到10年的中长期目标，希望：1）到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元，32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用；2）到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

表：集成电路政策概览

半导体设备行业是一个资金密集型行业，为了提高设备性能以跟上下游客户的需求，要投入很大的研发和建设费用。为了破解这个问题，纲要里还明确提出设立国家产业投资基金，以基金的方式改善国内半导体行业在发展中资金不足的问题，同时也有机会通过大基金的协助，帮助其并购国际大厂，或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立，专门用于吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路产业发展，实现工业转型升级，实现自给自足的半导体产业。截止2017年6月，2014年9月24日成立的“一期”大基金规模已达1387亿元，由此撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元。近期“二期”大基金正在酝酿中，预计也不低于千亿规模。

大基金已实施的项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。截至2017年9月，大基金实际募集资金达到了1387.2亿元，共决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计项目承诺投资额1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元。而大基金对于半导体行业投资比例中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。

表：大基金布局领域及公司

随着半导体产业向中国的转移，国内智能终端需求爆发带动上游半导体设备产业扩张，叠加国家扶持创建的良好政策环境，半导体行业有望进入新一轮景气周期，中国半导体设备产业链的公司迎来了绝佳的发展机会，未来本土半导体设备厂商的替代空间巨大