第一章　芯粒（Chiplet）产业相关概述

第一节、芯片封测相关介绍

一、芯片封测概念界定

二、芯片封装基本介绍

三、芯片测试主要内容

四、芯片封装技术迭代

第二节、芯粒（Chiplet）基本介绍

一、芯粒基本概念

二、芯粒发展优势

三、与SoC技术对比

第三节、芯粒（Chiplet）技术分析

一、Chiplet集成技术

二、Chiplet互连技术

三、Chiplet封装技术

第二章　2021-2023年Chiplet产业发展综合分析

第一节、Chiplet产业发展背景

一、中国芯片市场规模

二、中国芯片产量规模

三、中国芯片产业结构

四、中国芯片贸易状况

五、中美芯片战的影响

第二节、Chiplet产业发展综述

一、Chiplet芯片设计流程

二、主流Chiplet设计方案

三、Chiplet技术标准发布

四、Chiplet市场参与主体

第三节、Chiplet产业运行状况

一、Chiplet市场规模分析

二、Chiplet器件销售收入

三、Chiplet市场需求分析

四、Chiplet企业产品布局

五、Chiplet封装方案布局

第四节、Chiplet产业生态圈构建分析

一、UCIe产业联盟成立

二、通用处理器企业布局

三、云厂商融入Chiplet生态

四、生态标准需持续完善

第三章　2021-2023年中国芯片封测行业发展分析

第一节、中国芯片封测行业发展综述

一、行业重要地位

二、行业发展特征

三、行业技术水平

四、行业利润空间

第二节、中国芯片测封行业运行状况

一、市场规模状况

二、市场竞争格局

三、企业市场份额

四、封装价格状况

第三节、中国先进封装行业发展分析

一、行业发展优势

二、市场规模状况

三、市场竞争格局

四、行业SWOT分析

五、行业发展建议

第四节、中国芯片封测行业发展前景趋势

一、测封行业发展前景

二、封装技术发展趋势

三、先进封装发展前景

四、先进封装发展方向

第四章　2021-2023年半导体IP产业发展分析

第一节、半导体IP产业基本概述

一、产业发展地位

二、产业基本概念

三、产业主要分类

四、产业技术背景

五、产业影响分析

第二节、半导体IP产业运行状况

一、产业发展历程

二、市场规模状况

三、细分市场发展

四、产品结构占比

五、市场竞争格局

六、市场需求分析

七、商业模式分析

八、行业收购情况

第三节、半导体IP产业前景展望

一、行业发展机遇

二、行业需求前景

三、行业发展趋势

第五章　2021-2023年EDA行业发展分析

第一节、全球EDA行业发展状况

一、行业基本概念

二、行业发展历程

三、市场规模状况

四、产品构成情况

五、区域分布状况

六、市场竞争格局

第二节、中国EDA行业发展综述

一、行业发展历程

二、产业链条剖析

三、行业制约因素

四、行业进入壁垒

五、行业发展建议

第三节、中国EDA行业运行状况

一、行业支持政策

二、市场规模状况

三、行业人才情况

四、市场竞争格局

五、行业投资状况

第四节、中国EDA行业发展前景展望

一、行业发展机遇

二、行业发展前景

三、行业发展趋势

第六章　2021-2023年国际Chiplet产业重点企业经营状况分析

第一节、超威半导体（AMD）

一、企业发展概况

二、产品发布动态

三、2021年企业经营状况分析

四、2022年企业经营状况分析

五、2023年企业经营状况分析

第二节、英特尔（Intel）

一、企业发展概况

二、2021年企业经营状况分析

三、2022年企业经营状况分析

四、2023年企业经营状况分析

第三节、台湾集成电路制造股份有限公司

一、企业发展概况

二、2021年企业经营状况分析

三、2022年企业经营状况分析

四、2023年企业经营状况分析

第七章　2020-2023年中国Chiplet产业重点企业经营状况分析

第一节、芯原微电子（上海）股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第二节、江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、业务发展动态

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第三节、天水华天科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第四节、通富微电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、业务发展动态

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第五节、中科寒武纪科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第六节、北京华大九天科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第八章　中国Chiplet产业典型相关投资项目深度解析

第一节、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目

一、项目基本概况

二、项目投资必要性

三、项目投资可行性

四、项目投资概算

五、项目经济效益

第二节、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目

一、项目基本概况

二、项目投资必要性

三、项目投资可行性

四、项目投资概算

五、项目进度安排

第三节、高性能模拟IP建设平台

一、项目基本概况

二、项目投资可行性

三、项目投资概算

四、项目进度安排

第九章　2024-2028年中国Chiplet产业投资分析及发展前景预测

第一节、中国Chiplet产业投资分析

一、企业融资动态

二、投资机会分析

三、投资风险提示

第二节、中国Chiplet产业发展前景

一、行业发展机遇