第一章　芯片技术相关概述

第一节、芯片技术概念阐释

一、芯片技术概述

二、芯片架构概述

第二节、芯片技术相关介绍

一、芯片技术特性

二、芯片技术垄断

第二章　2021-2023年国内外芯片技术发展综况

第一节、全球芯片技术发展综述

一、全球芯片技术前沿

二、全球技术创新趋势

三、全球下一代芯片技术

第二节、中国芯片技术发展现状

一、芯片技术设备封锁

二、芯片技术突破创新

三、芯片技术发展制约

第三节、芯片技术专利申请状况

一、2023年芯片行业专利申请概况

二、2023年芯片行业专利技术构成

三、2023年芯片行业专利申请人分析

四、2023年芯片行业技术创新热点

第三章　2021-2023年芯片设计领域技术发展状况分析

第一节、中国芯片设计领域技术发展分析

一、技术基本流程

二、技术发展阶段

三、技术发展意义

四、技术参与主体

五、技术垄断优势

六、技术发展效益

第二节、芯片架构设计技术发展分析

一、技术设计原则

二、技术应用分类

三、技术支持工具

四、技术发展阶段

五、技术发展进程

六、技术发展意义

第三节、芯片EDA技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术应用领域

三、技术发展意义

四、技术发展特点

五、技术发展进程

六、技术发展效益

第四章　2021-2023年芯片制造领域技术发展状况分析

第一节、中国芯片制造领域技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展规律

三、技术发展逻辑

四、技术发展综况

五、技术发展进程

六、技术发展阻碍

第二节、晶圆制备技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展阶段

三、技术发展意义

四、技术发展综况

五、技术发展进程

六、技术发展效益

第三节、氧化技术发展分析

一、技术的发展分类

二、技术发展意义

三、技术发展综况

四、技术应用发展

第四节、光刻技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展阶段

三、技术发展意义

四、技术发展综况

五、技术发展进程

六、技术发展效益

第五章　2021-2023年芯片封装领域技术发展状况分析

第一节、中国芯片封装领域技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展意义

三、技术发展综况

四、技术等级划分

五、技术功能作用

六、技术发展效益

第二节、先进封装技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展重点

三、技术发展类型

四、技术发展进程

五、技术发展前沿

六、技术发展问题

七、技术发展方向

第三节、传统封装技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展阶段

三、技术发展比较

四、技术发展综况

五、技术应用方向

六、技术发展效益

第六章　2021-2023年芯片测试领域技术发展状况分析

第一节、中国芯片测试领域技术发展分析

一、技术发展综况

二、技术阶段分类

三、技术发展意义

四、技术发展进程

五、技术发展阻碍

六、技术发展效益

第二节、测试机技术发展分析

一、技术发展历程

二、技术发展阶段

三、技术发展意义

四、技术发展综况

五、技术发展进程

六、技术发展效益

第三节、探针卡技术发展分析

一、技术发展综况

二、技术发展阶段

三、技术发展对比

四、技术发展进程

五、技术发展意义

六、技术发展效益

第七章　我国重点企业芯片技术战略部署

第一节、紫光国芯微电子股份有限公司

一、企业发展概况分析

二、紫光国微技术发展历程

三、紫光国微技术发展现状

四、紫光国微技术核心竞争力

五、紫光国微技术研发进程

六、紫光国微技术发展建议

七、紫光国微技术发展前景

第二节、中芯国际集成电路制造有限公司

一、企业发展概况分析

二、中芯国际技术发展历程

三、中芯国际技术发展现状

四、中芯国际技术核心竞争力

五、中芯国际技术研发进程

六、中芯国际技术发展建议

七、中芯国际技术发展前景

第三节、华虹半导体有限公司

一、企业发展概况分析

二、华虹半导体技术发展历程

三、华虹半导体技术发展现状

四、华虹半导体技术核心竞争力

五、华虹半导体技术研发进程

六、华虹半导体技术发展建议

七、华虹半导体技术发展前景

第四节、江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展概况分析

二、长电科技技术发展历程

三、长电科技技术发展现状

四、长电科技技术核心竞争力

五、长电科技技术研发进程

六、长电科技技术发展建议

七、长电科技技术发展前景

第八章　芯片技术发展前景趋势预测

第一节、芯片分类别技术趋势

一、芯片技术发展趋势

二、逻辑技术发展趋势

三、存储技术发展趋势

四、集成技术发展趋势

第二节、芯片分步骤技术趋势

一、芯片设计技术发展趋势

二、芯片制造技术发展趋势

三、芯片封装技术发展趋势