第一章　2020-2023年半导体照明（LED）产业总体分析

第一节、2020-2023年全球LED产业总体发展

一、产业发展现状

二、重点区域市场

三、企业竞争格局

四、专利技术现状

五、照明市场前瞻

第二节、2020-2023年中国LED产业发展现状

一、行业发展现状

二、市场发展特点

三、产量规模分析

四、技术前沿热点

五、技术发展趋势

第三节、2020-2023年中国LED市场发展现状

一、主要应用需求

二、出口情况分析

三、产业集群现状

四、企业购并整合

第四节、2020-2023年中国LED产业链发展分析

一、产业链组成环节

二、产业链发展透析

三、产业链主要壁垒

四、产业链发展趋势

第二章　2020-2023年LED用衬底材料发展综述

第一节、LED衬底材料的基本情况

一、LED外延片基本概述

二、红黄光LED衬底

三、蓝绿光LED衬底

第二节、LED用衬底材料总体发展状况

一、全球LED材料市场

二、中国市场发展现状

三、技术发展现状分析

四、衬底材料发展趋势

第三章　2020-2023年蓝宝石衬底发展分析

第一节、蓝宝石衬底的基本情况

一、蓝宝石衬底材料的特征

二、外延片蓝宝石衬底要求

三、蓝宝石生产设备的情况

四、蓝宝石晶体生产方法

第二节、蓝宝石衬底材料市场分析

一、全球市场现状

二、中国市场现状

三、中国市场格局

四、技术发展分析

五、发展困境分析

第三节、蓝宝石项目生产状况

一、原材料

二、生产设备

三、项目进展

第四节、市场对蓝宝石衬底的需求分析

一、民用半导体照明

二、民用航空领域

三、军工领域

四、其他领域

第五节、蓝宝石衬底材料的发展前景

一、全球发展趋势

二、未来市场需求

第四章　2020-2023年硅衬底发展分析

第一节、半导体硅材料的基本情况

一、电性能特点

二、材料制备工艺

三、材料加工过程

四、主要性能参数

第二节、硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

一、Si衬底LED芯片的制造

二、Si衬底LED封装的技术

三、S衬底LED芯片的测试结果

第三节、硅衬底上GaN基LED的研究进展

一、优缺点分析

二、缓冲层技术

三、LED器件

第四节、硅衬底材料技术发展

一、国内技术现状

二、中外技术差异

第五章　2020-2023年碳化硅衬底发展分析

第一节、碳化硅衬底的基本情况

一、性能及用途

二、基础物理特征

第二节、SiC半导体材料研究的阐述

一、SiC半导体材料的结构

二、SiC半导体材料的性能

三、SiC半导体材料的制备

四、SiC半导体材料的应用

第三节、SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析

一、CMP超精密加工发展

二、CMP技术的原理

三、CMP磨削材料去除速率

四、CMP磨削表面质量

五、CMP影响因素分析

六、CMP抛光的不足

七、CMP的发展趋势

第四节、碳化硅衬底材料发展现状

一、技术发展状况

二、市场发展状况

第六章　2020-2023年砷化镓衬底发展分析

第一节、砷化镓的基本情况

一、定义及属性

二、材料分类

第二节、砷化镓在光电子领域的应用

一、LED需求市场

二、LED应用状况

第三节、砷化镓衬底材料的发展

一、国外技术发展

二、国内技术发展

三、国内生产厂家

四、材料发展趋势

五、市场规模预测

第七章　2020-2023年其他衬底材料发展分析

第一节、氧化锌

一、氧化锌的定义

二、物理及化学性质

第二节、氮化镓

一、氮化镓的定义

二、GaN材料特性

三、GaN材料应用

四、技术研究进展

五、未来发展前景

第八章　2020-2023年LED用衬底材料行业重点企业分析

第一节、国外主要企业

一、京瓷（Kyocera）

二、Namiki

三、Rubicon

四、Monocrystal

五、CREE

第二节、中国台湾主要企业

一、台湾中美硅晶制品股份有限公司

二、台湾合晶科技股份有限公司

三、台湾鑫晶钻科技股份有限公司

四、台湾晶美应用材料股份有限公司

五、台湾锐捷科技股份有限公司

第三节、中国大陆主要企业

一、天通控股股份有限公司

二、浙江水晶光电科技股份有限公司

三、贵州皓天光电科技有限公司

四、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司

五、云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司

六、青岛嘉星晶电科技股份有限公司

七、深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司

第九章　2024-2029年LED用衬底材料行业投资分析

第一节、LED照明行业投资时期

第二节、中国LED市场发展前景

第三节、全球市场发展规模预测