第一章　碳化硅的基本概述

第一节、三代半导体材料

一、半导体材料的演进

二、第一代半导体材料

三、第二代半导体材料

四、第三代半导体材料

第二节、碳化硅材料的相关介绍

一、碳化硅的内涵

二、比较优势分析

三、主要产品类型

四、应用范围广泛

五、主要制备流程

六、主要制造工艺

第二章　2020-2023年中国碳化硅行业发展环境分析

第一节、经济环境分析

一、全球经济形势

二、宏观经济概况

三、工业经济运行

四、固定资产投资

五、宏观经济展望

第二节、国际环境分析

一、技术研发进程

二、产品价格分析

三、全球竞争格局

四、企业竞合加快

五、产业链龙头企业

六、企业产能预测

第三节、政策环境分析

一、行业监管体系

二、中央相关政策

三、地区相关政策

第四节、技术环境分析

一、专利申请数量

二、专利公开数量

三、专利类型分析

四、专利法律状态

第三章　中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析

第一节、半导体产业链

第二节、全球半导体市场总体分析

一、市场销售规模

二、产业研发投入

三、行业产品结构

四、区域市场格局

五、企业营收排名

六、市场规模预测

第三节、中国半导体市场运行状况

一、产业销售规模

二、产业区域分布

三、国产替代加快

四、市场需求分析

第四节、中国半导体产业整体发展机遇

一、技术发展利好

二、基建投资机遇

三、行业发展机遇

四、进口替代良机

第五节、“十四五”中国半导体产业链发展前景

一、产业上游发展前景

二、产业中游发展前景

三、产业下游发展前景

第四章　2020-2023年中国碳化硅产业链环节分析

第一节、碳化硅产业链结构分析

一、产业链结构

二、产业链企业

三、各环节成本

第二节、上游——碳化硅衬底环节

一、衬底主要分类

二、衬底制备流程

三、技术发展水平

四、衬底价格走势

五、衬底尺寸发展

六、竞争格局分析

七、市场规模展望

第三节、中游——碳化硅外延环节

一、外延环节介绍

二、外延技术流程

三、主要制造设备

四、技术发展水平

五、外延价格走势

六、竞争格局分析

第四节、下游——碳化硅器件环节

一、器件制造流程

二、技术发展水平

三、项目产能状况

四、竞争格局分析

第五章　2020-2023年中国碳化硅行业发展情况

第一节、中国碳化硅行业发展综况

一、产业所属分类

二、行业发展阶段

三、行业发展价值

四、技术研发动态

第二节、中国碳化硅市场运行分析

一、产值规模分析

二、供需状况分析

三、市场平均价格

四、市场规模预测

第三节、中国碳化硅企业竞争分析

一、企业规模状况

二、上市公司布局

三、企业合作加快

四、企业项目产能

第四节、碳化硅行业重点区域发展分析

一、地区发展地位

二、地区发展实力

三、地区发展短板

四、地区发展方向

第五节、中国碳化硅行业发展的问题及对策

一、行业发展痛点

二、成本及设备问题

三、行业发展对策

第六章　2020-2023年中国碳化硅进出口数据分析

第一节、进出口总量数据分析

一、进出口规模分析

二、进出口结构分析

三、贸易顺逆差分析

第二节、主要贸易国进出口情况分析

一、进口市场分析

二、出口市场分析

第三节、主要省市进出口情况分析

一、进口市场分析

二、出口市场分析

第七章　2020-2023年碳化硅器件的主要应用领域

第一节、碳化硅器件种类及应用比例

一、主流器件的应用

二、下游的应用比例

三、碳化硅功率器件

四、碳化硅射频器件

第二节、新能源汽车

一、应用环境分析

二、应用需求分析

三、应用优势分析

四、企业布局加快

五、应用问题及对策

第三节、5G通信

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、国际企业布局

四、国内企业布局

第四节、轨道交通

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、应用状况分析

四、应用项目案例

五、应用规模预测

第五节、光伏逆变器

一、应用环境分析

二、应用优势分析

三、应用案例分析

四、应用空间分析

五、应用前景预测

第六节、其他应用领域

一、家电领域

二、特高压领域

三、航天电子领域

四、服务器电源领域

五、工业电机驱动器领域

第八章　2020-2023年国际碳化硅典型企业分析

第一节、科锐（CREE）

一、企业发展概况

二、企业发展实力

三、财务运行状况

第二节、罗姆（ROHM）

一、企业发展概况

二、主要产品介绍

三、财务运行状况

四、未来投资方向

五、扩大海外市场

第三节、意法半导体（STMICROELECTRONICS）

一、公司发展概况

二、业务发展布局

三、财务运行状况

第四节、英飞凌（INFINEON）

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、财务运行状况

第五节、安森美（ONSEMI）

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、财务运行状况

第九章　2019-2023年国内碳化硅典型企业分析

第一节、三安光电

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第二节、华润微

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第三节、晶盛机电

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第四节、斯达半导

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第五节、露笑科技

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、经营效益分析

四、业务经营分析

五、财务状况分析

六、核心竞争力分析

七、公司发展战略

八、未来前景展望

第六节、天科合达

一、企业发展概况

二、业务发展布局

三、技术研发实力

四、财务运营状况

五、主要经营模式

六、未来发展战略

第七节、山东天岳

一、企业发展概况

二、业务发展历程

三、企业发展实力

四、主要产品情况

五、营业收入构成

六、主要经营模式

第十章　中国碳化硅行业投融资状况分析

第一节、碳化硅投资前景分析

一、整体投资前景

二、项目投资规模

三、鼓励外商投资

四、市场信心较强

五、市场需求旺盛

第二节、碳化硅融资项目动态

一、忱芯科技公司天使轮融资

二、瞻芯电子公司融资动态

三、基本半导体公司B轮融资

四、上海瀚薪公司Pre-A轮融资

五、同光晶体公司D轮融资

六、安徽微芯公司项目投资进展

第三节、碳化硅行业投资风险分析

一、疫情反复风险

二、宏观经济风险

三、政策变化风险

四、原料供给风险

五、需求风险分析

六、市场竞争风险

七、技术风险分析

第十一章　中国碳化硅项目投资案例分析

第一节、碳化硅衬底片产业化项目

一、项目基本情况

二、项目实施必要性

三、项目实施可行性

四、项目投资估算

五、项目效益情况

六、项目用地情况

第二节、碳化硅研发中心项目

一、项目基本情况

二、项目实施必要性

三、项目实施可行性

四、项目投资估算

五、项目效益情况

六、项目用地情况

第三节、全碳化硅功率模组产业化项目

一、项目投资概述

二、项目基本情况

三、项目投资影响

四、项目投资风险

第四节、碳化硅半导体材料项目

一、项目投资价值

二、项目的可行性

三、项目的必要性

四、项目资金使用

五、项目经济效益

第十二章　2024-2029年碳化硅发展前景及趋势预测

第一节、全球碳化硅行业发展前景

一、市场保持稳定增长

二、产品普及将加快

三、市场渗透率预测

第二节、中国碳化硅行业发展前景

一、带来产业驱动价值

二、重塑半导体产业格局

三、借力“新基建”投资

四、碳化硅纳入规划纲要

第三节、2024-2029年中国碳化硅行业发展预测分析

一、2024-2029年中国碳化硅行业发展的影响因素分析