第一章、中国芯片行业发展综述

第一节、芯片行业概述

一、芯片的定义分析

二、芯片制作过程介绍

三、芯片产业链介绍

（一）、产业链上游市场分析

（二）、产业链下游市场分析

第二节、芯片行业发展环境分析

一、行业政策环境分析

（一）、行业标准与法规

（二）、行业标准与法规

（三）、行业发展政策

（四）、代表性地区政策

（五）、行业发展规划

二、宏观经济发展现状

（一）、中国GDP增长情况

（二）、中国工业增加值变化情况

（三）、固定资产投资情况

（四）、宏观经济发展趋势

三、行业社会环境分析

（一）、5G商用加速落地

（二）、物联网高速发展

（三）、集成电路严重依赖进口

（四）、移动端需求助力行业快速发展

（五）、科研经费投入持续提高

（六）、中美贸易摩擦“卡脖子”发展

四、行业技术环境分析

（一）、芯片技术发展特征

（二）、芯片技术发展现状

（三）、芯片技术专利分析

（四）、技术发展趋势

第三节、芯片行业发展机遇与威胁分析

第二章、全球芯片行业发展状况分析

第一节、全球芯片行业发展状况综述

一、全球芯片行业发展历程

二、全球芯片市场特点分析

（一）、世界芯片行业发展依然遵循雁型模式理论

（二）、世界芯片行业“后摩尔时代”的多样化选择

（三）、制造业服务化成为芯片行业发展新方向

三、全球芯片行业市场规模

四、全球芯片行业竞争格局

五、全球芯片行业区域分布

六、全球芯片行业需求领域

七、全球芯片行业前景预测

第二节、美国芯片行业发展状况分析

一、美国芯片市场规模分析

二、美国芯片竞争格局分析

（一）、IC设计企业

（二）、半导体设备厂商

（三）、EDA巨头

（四）、第三代半导体材料企业

（五）、模拟器件

三、美国芯片市场结构分析

四、美国芯片技术研发进展

第三节、日本芯片行业发展分析

一、日本芯片行业发展历程

（一）、崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新

（二）、鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场

（三）、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落

（四）、转型：2000s，合并整合与转型SOC

二、日本芯片市场规模分析

三、日本芯片竞争格局分析

四、日本芯片行业发展进展

第四节、韩国芯片行业发展分析

一、韩国芯片行业发展历程

（一）、发展路径

（二）、发展动力

一）、政府推动

二）、产学研合作

三）、企业从引进到自主研发

二、韩国芯片市场规模分析

三、韩国芯片竞争格局分析

四、韩国芯片行业最新发展进展

第五节、其他国家芯片行业发展分析

一、印度芯片行业发展分析

二、英国芯片行业发展分析

三、德国芯片行业发展分析

第三章、中国芯片行业发展状况分析

第一节、中国芯片行业发展综述

一、中国芯片产业发展历程

二、中国芯片行业发展地位

第二节、中国芯片行业发展现状

一、中国芯片行业市场规模（除港澳台）

二、中国芯片产量及分布

第三节、中国台湾芯片行业发展分析

一、台湾芯片行业发展历程

（一）、萌芽期（2011-2021年）

（二）、技术引进期（2016-2021年）

（三）、技术自立及扩散期（1979年至今）

二、台湾芯片市场规模分析

三、台湾芯片竞争格局分析

四、台湾芯片技术研发进展

第四节、中国芯片产业区域发展动态

一、中国芯片行业进出口概况

二、中国芯片行业进口概况

三、中国芯片行业出口概况

第五节、中国芯片市场格局分析

一、中国芯片市场竞争格局

（一）、区域竞争格局分析

（二）、企业竞争格局分析

二、中国芯片市场发展动态

第六节、中国量子芯片发展进程

一、产品发展历程

二、市场发展形势

三、产品研发动态

四、未来发展前景

第七节、中国芯片产业区域发展动态

一、深圳

（一）、产业全景图谱

（二）、产业发展现状

（三）、细分优势明显

（四）、未来发展前景

二、北京

（一）、总体发展动态

（二）、行业发展现状

（三）、北设计——中关村

（四）、南制造——亦庄

三、杭州

（一）、集成电路政策

（二）、产业发展现状

第八节、中国芯片产业问题及对策分析

一、芯片产业问题梳理

（一）、产业发展困境

（二）、开发速度放缓

（三）、市场垄断困境

二、芯片产业应对策略

（一）、企业发展战略

（二）、突破垄断策略

（三）、加强技术研发

第四章、芯片行业细分产品市场分析

第一节、芯片行业产品结构概况

一、芯片产品类型介绍

二、芯片产品结构分析

第二节、模拟芯片市场分析

一、模拟芯片概况

（一）、模拟芯片概况

（二）、模拟芯片分类

（三）、电源管理芯片概况

二、模拟芯片市场规模

（一）、全球模拟芯片市场规模

（二）、中国模拟芯片市场规模

三、模拟芯片市场竞争格局

（一）、全球模拟芯片竞争格局

（二）、中国模拟芯片竞争格局

四、模拟芯片的下游应用

第三节、微处理器市场分析

一、微处理器分类

二、微处理器市场规模

（一）、全球微处理器市场规模

（二）、中国微处理器市场规模

三、微处理器市场竞争格局

（一）、计算机处理器（CPU）市场竞争格局

（二）、计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局

（三）、手机应用处理器市场竞争格局

四、微处理器的下游应用

第四节、逻辑芯片市场分析

一、逻辑芯片分类

二、逻辑芯片市场规模

三、逻辑芯片市场竞争格局

（一）、全球逻辑芯片竞争格局

（二）、国内逻辑芯片竞争情况

四、逻辑芯片的下游应用

第五节、存储器市场分析

一、存储器分类

二、存储器市场规模

三、存储器市场竞争格局

（一）、细分产品竞争格局

（二）、企业竞争格局

四、存储器的下游应用

第五章、中国芯片行业产业链分析

第一节、芯片设计行业发展分析

一、产业发展历程

二、市场发展现状

（一）、企业量统计

（二）、行业规模统计

三、市场竞争格局

四、国内外差距分析

第二节、晶圆制造行业发展分析

一、晶圆加工技术

二、行业发展模式

（一）、国外发展模式

（二）、国内发展模式

三、市场发展现状

四、企业竞争现状

五、市场布局分析

六、产业面临挑战

第三节、芯片封测行业发展分析

一、封测技术介绍

（一）、芯片封装技术简介

（二）、芯片测试技术简介

二、市场发展现状

三、国内竞争格局

四、发展方向分析

（一）、专业测试企业规模有待提升

（二）、集中度持续提升

（三）、承接产业转移

（四）、产业短板补齐升级

五、技术发展趋势

（一）、技术发展的多层次化

（二）、同比例缩小技术演化突破

（三）、封测的完整系统解决方案成为趋势

第六章、中国芯片产业下游应用市场分析

第一节、5G

一、行业发展背景

二、5G芯片市场市场规模及前景

（一）、全球5G芯片市场规模及前景

（二）、中国5G芯片市场规模及前景

三、5G芯片市场竞争格局

四、5G芯片发展趋势

第二节、自动驾驶

一、行业发展背景

二、自动驾驶芯片市场发展现状

三、自动驾驶芯片市场竞争格局

四、自动驾驶芯片发展前景

第三节、AI

一、行业发展背景

（一）、数字化催生智能化需求，智能化带动数字化前进

（二）、消费电子贴近用户，人工智能将不可或缺

（三）、IDC人工智能类处理需求快速增长

二、AI芯片市场发展现状

三、AI芯片市场竞争格局

四、AI芯片发展前景

（一）、数据中心应用

（二）、移动终端应用

（三）、自动驾驶应用

（四）、安防应用

（五）、智能家居应用

第四节、智能穿戴设备

一、行业发展背景

二、智能穿戴设备芯片市场发展现状

三、智能穿戴设备芯片市场竞争格局

四、智能穿戴设备芯片发展前景

第五节、智能手机

一、行业发展背景

二、智能手机芯片市场发展现状

三、智能手机芯片市场竞争格局

（一）、智能手机应用处理器竞争格局

（二）、智能手机芯片竞争格局

四、智能手机芯片发展前景

第六节、服务器

一、行业发展背景

二、服务器芯片市场发展现状

三、服务器芯片市场竞争格局

四、服务器芯片发展前景

第七节、个人计算机

一、行业发展背景

二、个人计算机芯片市场发展现状

三、个人计算机芯片市场竞争格局

四、个人计算机芯片发展前景

第七章、芯片行业领先企业案例分析

第一节、芯片综合型企业案例分析

一、英特尔

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、技术工艺开发

（五）、未来发展战略

二、三星

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、芯片行业发展

（五）、技术工艺开发

（六）、未来发展战略

三、高通公司

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业业务结构

（四）、技术工艺开发

（五）、未来发展战略

四、英伟达

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业业务结构

（四）、技术工艺开发

（五）、未来发展战略

五、AMD

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业业务结构

（四）、技术工艺开发

（五）、未来发展战略

六、SK海力士

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、企业区域分布

（五）、芯片行业发展

（六）、未来发展战略

七、德州仪器

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、企业区域分布

（五）、未来发展战略

八、美光（镁光）

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、芯片行业发展

（五）、技术工艺开发

（六）、未来发展战略

九、联发科技

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、企业区域分布

（五）、技术工艺开发

（六）、未来发展战略

十、海思

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、技术工艺开发

（五）、最新发展动态

第二节、芯片设计重点企业案例分析

一、博通有限公司

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、收购动态分析

二、Marvell

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、未来发展战略

三、赛灵思

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业产品结构

（四）、收购动态分析

（五）、未来发展战略

四、紫光展锐

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、产品研发进展

（四）、收购动态分析

第三节、晶圆代工重点企业案例分析

一、格芯

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、晶圆代工业务

（四）、技术工艺开发

（五）、企业发展战略

二、台积电

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、公司晶圆代工业务

（四）、产品研发进展

（五）、技术工艺开发

（六）、企业发展战略

三、联电

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、晶圆代工业务

（四）、技术工艺开发

（五）、未来发展战略

四、力积电

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、晶圆代工业务

（四）、技术工艺开发

五、中芯

（一）、企业发展简况分析

（二）、企业经营情况分析

（三）、企业产品结构分析

（四）、企业晶圆代工业务分析

（五）、企业技术水平分析

（六）、企业营销网络分析

（七）、企业发展优劣势分析

（八）、企业最新发展动态

六、华虹

（一）、企业发展简况分析

（二）、企业经营情况分析

（三）、企业产品结构分析

（四）、企业晶圆代工业务

（五）、企业营销网络分析

（六）、企业技术水平分析

（七）、企业发展优劣势分析

第四节、芯片封测重点企业案例分析

一、Amkor

（一）、企业发展简介

（二）、企业主营产品及应用领域

（三）、企业市场区域及行业地位分析

（四）、企业在中国市场投资布局情况

二、日月光

（一）、企业发展简介

（二）、企业组织构架

（三）、企业财务情况分析

（四）、企业主营产品及应用领域

（五）、企业市场区域及行业地位分析

三、南茂

（一）、企业发展概况

（二）、经营效益分析

（三）、企业业务结构

（四）、企业营销网络分析

四、长电科技

（一）、企业发展简况分析

（二）、企业经营情况分析

（三）、企业产品结构分析

（四）、企业目标市场分析

（五）、企业营销网络分析

（六）、企业技术水平分析

（七）、企业发展优劣势分析

五、天水华天

（一）、企业发展简况分析

（二）、企业经营情况分析

（三）、企业产品结构分析

（四）、企业目标市场分析

（五）、企业营销网络分析

（六）、企业新产品动向分析

（七）、企业技术水平分析

（八）、企业发展优劣势分析

六、通富微电

（一）、企业发展简况分析

（二）、企业经营情况分析

（三）、企业产品结构分析

（四）、企业目标市场分析

（五）、企业营销网络分析

（六）、企业新产品动向分析

（七）、企业技术水平分析

（八）、企业发展优劣势分析

第八章、中国芯片行业前景趋势预测与投资建议

第一节、芯片行业发展前景与趋势预测

一、行业发展前景预测

（一）、芯片总体前景预测

（二）、芯片细分领域前景预测

二、行业发展趋势预测

（一）、芯片行业技术发展趋势

（二）、行业产品发展趋势预测

（三）、行业市场竞争趋势预测

第二节、芯片行业投资潜力分析

一、行业投资现状分析

二、行业进入壁垒分析

（一）、技术壁垒

（二）、人才壁垒

（三）、资金实力壁垒

（四）、产业化壁垒

（五）、客户维护壁垒

三、行业经营模式分析

四、行业投资风险预警

（一）、政策风险

（二）、宏观经济风险

（三）、供求风险

（四）、其他风险

第三节、芯片行业投资策略与建议

一、行业投资价值分析

（一）、行业发展空间较大

（二）、行业政策扶持利好

（三）、下游应用市场增长迅速

二、行业投资机会分析

（一）、宏观环境改善

（二）、芯片设计业被看好

（三）、产业转移

（四）、网络通信领域依然是核心

（五）、智能家居等市场芯片需求强劲

（六）、小型化和立体化封装技术具有发展潜力

三、行业投资策略分析

（一）、不断强化技术创新

（二）、积极开展跨境并购

（三）、重视知识产权保护

（四）、深入开展国际与国内合作

图表1：芯片制作过程介绍

图表2：芯片产业链介绍

图表3：芯片行业相关主管部门

图表4：芯片行业相关标准

图表5：芯片行业主要政策汇总

图表6：2021年代表性地区政策汇总

图表7：截至2021年芯片行业发展规划

图表8：2010-2021年中国国内生产总值及其增长（单位：万亿元，%）

图表9：2013-2021年中国规模以上工业增加值及增长率走势图（单位：万亿元，%）

图表10：2011-2021年中国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）

图表11：2021年中国GDP的各机构预测（单位：%）

图表12：2021年中国综合展望

图表13：2023-2028年中国5G基站建设规模及预测（单位：亿元，万座）

图表14：全球5G商用地图

图表15：2014-2021年中国物联网市场规模及其增速（单位：亿元，%）

图表16：2017-2021年中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）

图表17：2013-2021年中国研究与试验发展（R&D）经费支出（单位：亿元）

图表18：2004-2021年中国集成电路相关专利申请数量（单位：件）

图表19：2003-2021年集成电路相关专利公开数量（单位：件）

图表20：截至2021年集成电路相关专利申请TOP20（单位：件，%）

图表21：截至2021年集成电路相关专利申请类别TOP10（单位：件，%）

图表22：中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表23：全球芯片行业发展历程

图表24：2017-2021年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）

图表25：2021年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表26：2017-2021年全球芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表27：2021年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表28：2019-2021年全球主要供应商半导体业务收入（单位：百万美元）

图表29：2021年-2021年全球主要半导体公司（包括代工厂）销售收入（单位：百万美元）

图表30：2019-2021年全球领先芯片（IC）设计公司收入（单位：亿美元）

图表31：1991-2021年全球集成电路（芯片）区域市场分布（按企业所在地营收份额）（单位：%）

图表32：2016-2021年全球半导体分区域销售收入（单位：十亿美元）

图表33：1999-2021年全球集成电路（芯片）下游应用市场分布（单位：%）

图表34：2023-2028年全球芯片市场规模预测（单位：亿美元）

图表35：2017-2021年美国半导体市场规模增长情况（单位：亿美元）

图表36：2018-2021年美国集成电路（芯片）出口额（单位：亿美元）

图表37：2019-2021年全球十大IC设计公司（单位：亿美元，%）

图表38：2021年全球半导体设备厂商TOP15企业营收及份额（单位：亿美元，%）

图表39：日本半导体产业发展历程

图表40：日本VLSI项目实施情况

图表41：日本政府相关政策

图表42：DRAM市场份额变化（单位：%）

图表43：日本三大半导体开发计划的关联

图表44：2017-2021年日本半导体市场规模增长情况（单位：亿美元）

图表45：2019-2021年日本半导体企业销售额Top10公司（单位：百万美元，%）

图表46：日本半导体材料的市场份额（单位：%）

图表47：2019-2021年全球TOP15半导体设备厂商-日本厂商营收及份额情况（单位：百万美元，%）

图表48：1975-2021年韩国政府半导体产业相关计划和立法

图表49：2017-2021年韩国半导体产业产值（单位：万亿韩元，%）

图表50：2017-2021年韩国半导体出口规模（单位：亿美元）

图表51：2009-2021年三星、海力士在全球半导体供应市场份额（单位：%）

图表52：2021年印度发布的三项电子产业激励计划

图表53：2013-2021年中国集成电路（芯片）市场规模占GDP比重（单位：%）

图表54：2013-2021年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表55：2015-2021年中国集成电路（芯片）各领域市场结构（单位：%）

图表56：2012-2021年中国集成电路（芯片）产量（单位：亿块，%）

图表57：2019-2021年中国集成电路产量区域分布（单位：万块，%）

图表58：2016-2021台湾IC产业收入（单位：亿新台币，%）

图表59：2017-2021年台湾IC产业细分领域发展统计（单位：亿新台币，%）

图表60：2018-2021年中国台湾无晶圆IC厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表61：2018-2021年中国台湾IC制造厂商top 10（单位：十亿新台币，%）

图表62：2018-2021年中国芯片行业进出口现状分析（单位：亿美元）

图表63：2014-2021年中国芯片进口现状分析（单位：亿块，亿美元）

图表64：2014-2021年中国芯片出口现状分析（单位：单位：亿块，亿美元）

图表65：2021年中国集成电路企业区域分布

图表66：2019-2021年中国集成电路Top10地区产量统计（单位：亿块，%）

图表67：2021年中国集成电路代表性企业竞争分析（单位：亿元，亿颗，%）

图表68：深圳市集成电路产业全景图谱

图表69：2023-2028年深圳市IC产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表70：2019-2021年深圳市集成电路进出口金额走势（单位：亿元）

图表71：2021年一季度深圳市集成电路进出口主要贸易方式统计表（单位：亿元，%）

图表72：2016-2021年深圳市IC设计销售收入走势（单位：亿元，%）

图表73：2021年入选中国十大IC设计企业的深圳市企业（单位：亿元）

图表74：2014-2021年深圳市集成电路产量走势（单位：亿块）

图表75：2017-2021年深圳市IC制造销售收入走势（单位：亿元，%）

图表76：深圳市IC制造业企业情况

图表77：2017-2021年深圳市IC封测销售收入走势（单位：亿元，%）

图表78：深圳市IC封测企业汇总

图表79：2015-2021年北京集成电路产量统计（单位：亿块，%）

图表80：2016-2021年北京集成电路产业发展现状（单位：%）

图表81：中关村集成电路园项目分析

图表82：杭州集成电路行业政策汇总

图表83：2018-2021年杭州市集成电路产业规模（单位：亿元）

图表84：2021年杭州市集成电路细分产业规模（单位：亿元，%）

图表85：2021年杭州市集成电路项目区配套财政扶持政策（单位：万元）

图表86：芯片产品分类简析

图表87：2018-2021年全球/中国芯片细分产品结构（单位：%）

图表88：模拟芯片分类

图表89：2017-2021年全球模拟芯片市场规模（单位：百万美元，%）

图表90：2023-2028年全球电源管理芯片市场规模（单位：亿美元）

图表91：2018-2021年中国模拟芯片市场规模（单位：亿元，%）

图表92：2015-2021年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：百万美元）

图表93：2021年中国模拟芯片中电源管理芯片企业市场竞争格局（单位：万元，%）

图表94：2015-2021年全球模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）

图表95：微处理器分类

图表96：2017-2021年全球微处理器市场规模（单位：百万美元，%）

图表97：2023-2028年全球图形处理器GPU市场规模（单位：十亿美元）

图表98：2018-2021年中国微处理器市场规模（单位：亿元，%）

图表99：2016-2021年全球英特尔及AMD计算机中央处理器市场份额（单位：%）

图表100：2018-2021年全球英特尔及AMD笔记本处理器（CPU）市场份额（单位：%）

图表101：2019-2021年全球英特尔、英伟达、AMD图形处理器市场份额占比（单位：%）

图表102：2019-2021年全球独立图形处理器市场英伟达及AMD市场份额（单位：%）

图表103：2015-2021年手机应用处理器领先供应商市场份额（单位：%）

图表104：2021年全球微处理器MPU销售额分布（按应用类型分类）（单位：%）

图表105：逻辑芯片（逻辑电路）分类

图表106：2017-2021年全球逻辑芯片市场规模（单位：百万美元）

图表107：2018-2021年中国逻辑芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表108：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）

图表109：各公司逻辑芯片生产工艺路线图（基于量产产品）

图表110：逻辑芯片下游应用领域

图表111：存储器分类

图表112：存储器分类

图表113：存储器的层级结构

图表114：2017-2021年全球存储芯片市场规模（单位：百万美元）

图表115：2018-2021年中国存储芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表116：2019-2021年全球存储芯片产品格局（单位：%）

图表117：2021年全球存储芯片企业竞争格局（单位：%）

图表118：2021年第四季度全球DRAM和NAND企业竞争格局（单位：%）

图表119：2021年全球NAND存储器下游应用市场份额（单位：%）