2019-2024年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2023-2028年中国芯片产业全景调查及投资咨询报告

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2023-2028年中国芯片产业全景调查及投资咨询报告

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第一章 芯片产业的总体概述

第一节、相关概念

一、芯片的内涵

二、集成电路的内涵

三、两者的联系与区别

第二节、常见类型

一、LED芯片

二、手机芯片

三、电脑芯片

四、大脑芯片

五、生物芯片

第三节、制作过程

一、原料晶圆

二、晶圆涂膜

三、光刻显影

四、掺加杂质

五、晶圆测试

六、芯片封装

七、测试包装

第四节、芯片上下游产业链分析

一、产业链结构

二、上下游企业

第二章 2020-2022年全球芯片产业发展分析

第一节、2020-2022年世界芯片市场综述

一、市场发展历程

二、芯片销售规模

三、芯片资本支出

四、芯片生产周期

五、芯片短缺现状

六、芯片短缺原因

七、市场竞争格局

八、芯片设计现状

九、芯片制造产能

十、下游应用领域

十一、产业发展趋势

十二、市场规模预测

第二节、美国芯片产业分析

一、产业发展历程

二、产业地位分析

三、产业发展优势

四、政策布局加快

五、产业发展规模

六、产业发展特点

七、芯片市场份额

八、企业布局动态

九、机构发展动态

十、产业战略合作

十一、中美贸易战影响

第三节、日本芯片产业分析

一、产业发展历程

二、政府扶持政策

三、市场发展规模

四、芯片企业排名

五、产业发展特点

六、企业经营状况

七、企业并购动态

八、产业发展启示

第四节、韩国芯片产业分析

一、产业发展阶段

二、产业发展动因

三、产业发展地位

四、芯片投资总额

五、存储芯片现状

六、市场竞争格局

七、产业发展经验

八、市场发展战略

第五节、印度芯片产业分析

一、产业发展优势

二、电子产业发展

三、市场需求状况

四、产业发展现状

五、产业布局动态

六、产业发展挑战

七、芯片发展战略

第六节、中国台湾芯片产业分析

一、台湾芯片产业地位

二、台湾芯片产业产值

三、台湾晶圆代工产能

四、台湾芯片竞争格局

五、重点企业技术水平

第三章 2020-2022年中国芯片产业发展环境分析

第一节、经济环境分析

一、国内宏观经济

二、对外经济分析

三、固定资产投资

四、工业运行情况

五、宏观经济展望

第二节、社会环境分析

一、互联网加速发展

二、智能芯片不断发展

三、信息化发展的水平

四、电子信息制造情况

五、研发经费投入增长

六、科技人才队伍壮大

七、万物互联带来需求

八、中美贸易战影响

九、新冠疫情影响分析

第三节、技术环境分析

一、芯片技术研发进展

二、5G技术助力产业分析

三、后摩尔时代颠覆性技术

四、芯片技术发展方向分析

第四节、专利环境分析

一、专利申请数量

二、专利技术分布

三、专利权人情况

四、上市公司专利

五、布图设计专利

第五节、产业环境

一、半导体产业链

二、半导体材料市场

三、半导体设备市场

四、半导体资本开支

五、半导体销售规模

六、半导体产品结构

七、半导体竞争格局

八、半导体发展借鉴

第四章 2020-2022年中国芯片产业发展分析

第一节、2020-2022年中国芯片产业发展状况

一、产业发展历程

二、产业特点概述

三、产业发展背景

四、产业发展意义

五、芯片产值状况

六、市场销售收入

七、芯片产量状况

八、市场贸易状况

九、产业发展提速

第二节、2020-2022年中国芯片市场格局分析

一、细分产品结构

二、芯片企业数量

三、区域发展格局

四、城市发展格局

五、市场发展形势

第三节、2020-2022年中国芯片国产化进程分析

一、核心芯片自给率低

二、产品研发制造短板

三、芯片国产化率分析

四、芯片国产化的进展

五、芯片国产化的问题

六、芯片国产化未来展望

第四节、中国芯片产业发展困境分析

一、国内外产业差距

二、芯片供应短缺

三、过度依赖进口

四、技术短板问题

五、人才短缺问题

六、市场发展不足

第五节、中国芯片产业应对策略分析

一、突破垄断策略

二、化解供给不足

三、加强自主创新

四、加大资源投入

五、人才培养策略

六、总体发展建议

第五章 2020-2022年中国重点地区芯片产业发展分析

第一节、广东省

一、产业政策支持

二、市场规模分析

三、发展条件分析

四、产业结构分析

五、城市发展现状

六、竞争格局分析

七、项目投产动态

八、产业发展问题

九、发展模式建议

十、发展机遇与挑战

十一、产业发展规划

第二节、北京市

一、产业发展优势

二、产量规模状况

三、市场规模状况

四、产业发展动态

五、典型企业案例

六、典型产业园区

七、重点项目动态

八、产业发展困境

九、产业发展对策

十、产业发展规划

第三节、上海市

一、产业发展历程

二、产量规模状况

三、市场规模状况

四、产业空间布局

五、人才队伍建设

六、产业发展格局

七、产业发展规划

第四节、南京市

一、江苏芯片产业

二、产业发展优势

三、产业扶持政策

四、产业规模分析

五、项目投资动态

六、产业区域布局

七、企业布局加快

八、典型产业园区

九、产业发展方向

十、产业发展规划

第五节、厦门市

一、福建芯片产业

二、产业扶持政策

三、产业发展实力

四、产业规模分析

五、产业发展成就

六、区域发展格局

七、产业发展重点

八、产业发展机遇

第六节、晋江市

一、浙江芯片产业

二、产业发展情况

三、项目签约动态

四、鼓励政策发布

五、产业发展规划

六、人才资源保障

第七节、其他城市

一、武汉市

二、西安市

三、合肥市

四、重庆市

五、杭州市

六、无锡市

七、天津市

第六章 2020-2022年中国芯片设计及制造发展分析

第一节、2020-2022年中国芯片设计产业发展分析

一、芯片设计概述

二、产业发展历程

三、市场发展规模

四、企业数量规模

五、产业区域布局

六、重点企业运行

七、设计人员规模

八、产品领域分布

九、企业融资态势

十、细分市场发展

第二节、2020-2022年中国晶圆代工产业发展分析

一、晶圆制造工艺

二、产业发展态势

三、产业发展规模

四、产业产能分布

五、产业竞争格局

六、工艺制程进展

七、国内重点企业

八、产能规模预测

第七章 2020-2022年中国芯片封装测试市场发展分析

第一节、中国芯片封装测试产业发展综况

一、封装技术介绍

二、芯片测试原理

三、测试准备规划

四、主要测试分类

五、关键技术突破

六、发展面临问题

第二节、中国芯片封装测试市场分析

一、全球市场状况

二、全球竞争格局

三、国内市场规模

四、产业投资规模

五、技术水平分析

六、国内企业排名

七、企业并购动态

第三节、中国芯片封测产业发展前景及趋势分析

一、产业发展机遇

二、产业发展前景

三、技术发展趋势

四、产业趋势分析

五、产业增长预测

六、产业发展方向

第八章 2020-2022年中国芯片产业应用市场分析

第一节、LED领域

一、产业发展状况

二、LED芯片规模

三、LED芯片价格

四、市场竞争格局

五、重点企业运营

六、企业并购动态

七、应用领域分布

八、项目动态分析

九、封装技术难点

十、产业发展预测

第二节、物联网领域

一、产业链的地位

二、发展环境分析

三、市场规模状况

四、竞争主体分析

五、物联网连接芯片

六、典型应用产品

七、技术研发成果

八、企业战略合作

九、企业投资动态

十、产业发展关键

第三节、无人机领域

一、无人机产业链

二、市场规模状况

三、产业注册情况

四、产业融资情况

五、市场竞争格局

六、主流解决方案

七、芯片应用领域

八、市场前景趋势

第四节、卫星导航领域

一、北斗芯片概述

二、产业发展状况

三、芯片销量状况

四、企业竞争格局

五、芯片研发进展

六、融资合作动态

七、产业发展趋势

第五节、智能穿戴领域

一、产业链构成

二、产品类别分析

三、市场规模状况

四、市场竞争格局

五、芯片研发动态

六、芯片厂商对比

七、发展潜力分析

八、产业发展趋势

第六节、智能手机领域

一、出货规模分析

二、智能手机芯片

三、产业发展现状

四、芯片出货规模

五、产业竞争格局

六、产品技术路线

七、芯片评测状况

八、芯片评测方案

九、企业战略合作

第七节、汽车电子领域

一、产业发展机遇

二、产业发展状况

三、市场规模状况

四、车用芯片格局

五、车用芯片研发

六、车用芯片项目

七、企业战略合作

八、智能驾驶应用

九、未来发展前景

第八节、生物医药领域

一、生物芯片介绍

二、市场政策环境

三、产业产业链条

四、产业发展现状

五、市场规模状况

六、产业专利技术

七、产业投融资情况

八、重点企业分析

九、产业发展挑战

十、产业发展趋势

第九节、通信领域

一、芯片销售总额

二、芯片应用状况

三、射频芯片需求

四、5G芯片布局

五、企业产品布局

六、产品研发动态

第九章 2020-2022年创新型芯片产品发展分析

第一节、计算芯片

一、产品升级要求

二、产品研发应用

三、发展机遇分析

四、发展挑战分析

五、技术发展关键

六、企业融资动态

第二节、智能芯片

一、AI芯片基本概述

二、AI芯片市场规模

三、AI芯片市场结构

四、AI芯片区域分布

五、AI芯片应用领域

六、AI芯片竞争格局

七、企业布局AI芯片

八、AI芯片政策机遇

九、AI芯片厂商融资

十、AI芯片发展趋势

第三节、量子芯片

一、技术体系对比

二、市场发展形势

三、产品研发动态

四、未来发展前景

第四节、低耗能芯片

一、产品发展背景

二、系统及结构优化

三、器件结构分析

四、低功耗芯片设计

五、产品研发进展

第十章 2020-2022年国际芯片重点企业经营状况分析

第一节、英伟达(NVIDIA Corporation)

一、企业发展概况

二、2019财年企业经营状况分析

三、2020财年企业经营状况分析

四、2021财年企业经营状况分析

第二节、高通(QUALCOMM, Inc.)

一、企业发展概况

二、2019财年企业经营状况分析

三、2020财年企业经营状况分析

四、2021财年企业经营状况分析

第三节、台湾积体电路制造公司

一、企业发展概况

二、2019年企业经营状况分析

三、2020年企业经营状况分析

四、2021年企业经营状况分析

第四节、格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)

一、企业发展概况

二、企业产品分析

三、项目发展动态

四、企业战略合作

五、产业解决方案

六、未来发展规划

第五节、日月光半导体制造股份有限公司

一、企业发展概况

二、企业布局分析

三、2019年企业经营状况分析

四、2020年企业经营状况分析

五、2021年企业经营状况分析

第十一章 2019-2022年中国大陆重点企业经营状况分析

第一节、中芯国际集成电路制造有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第二节、江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第三节、通富微电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第四节、天水华天科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第五节、紫光展锐科技有限公司

一、企业发展概况

二、企业经营情况

三、产品研发情况

四、产品应用情况

五、公司发展战略

六、未来发展前景

第十二章 2020-2022年中国芯片产业投资分析

第一节、投资机遇分析

一、国产化投资机会

二、投资需求上升

三、产业链投资机遇

四、资本市场机遇

五、政府投资机遇

第二节、产业投资分析

一、市场融资规模

二、企业融资金额

三、融资轮次分布

四、企业投资动态

五、阶段投资逻辑

六、国有资本为重

七、产业投资建议

第三节、基金融资分析

一、基金投资周期分析

二、基金发展价值分析

三、基金投资规模状况

四、基金投资范围分布

五、基金投资动态分析

六、基金未来规划方向

第四节、产业并购分析

一、全球产业并购现状

二、全球产业并购规模

三、国内产业并购特点

四、企业并购动态分析

五、产业并购相应对策

六、市场并购趋势分析

第五节、投资风险分析

一、产业投资壁垒

二、贸易政策风险

三、贸易合作风险

四、宏观经济风险

五、技术研发风险

六、环保相关风险

第六节、融资策略分析

一、项目包装融资

二、高新技术融资

三、BOT项目融资

四、IFC国际融资

五、专项资金融资

第十三章 中国芯片产业典型项目投资建设案例深度解析

第一节、高光效LED芯片扩产升级项目

一、项目基本情况

二、项目实施主体

三、项目投资效益

四、项目投资概算

五、项目经营效益

六、项目投资影响

第二节、云-端信息安全芯片设计及产业化项目

一、项目基本情况

二、项目投资概算

三、项目实施规划

四、项目可行性分析

第三节、车规级芯片研发项目

一、项目基本概况

二、项目建设内容

三、项目投资概算

四、项目建设周期

五、项目可行性分析

第四节、大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目

一、项目建设内容

二、项目投资概算

三、项目建设周期

第五节、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目

一、项目建设内容

二、项目投资概算

三、项目建设周期

第六节、高性能人工智能边缘计算系列芯片项目

一、项目基本概况

二、项目必要性分析

三、项目可行性分析

四、项目投资估算

五、项目效益分析

六、项目实施主体

七、项目实施进度

第七节、新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目

一、项目基本概述

二、项目必要性分析

三、项目可行性分析

四、项目投资估算

五、项目效益分析

六、项目实施主体

七、项目实施进度

第十四章 2023-2028年中国芯片产业未来前景展望

第一节、中国芯片市场发展机遇分析

一、芯片产业发展机遇

二、芯片产业发展前景

三、芯片产业发展趋势

四、芯片技术研发方向

五、AI芯片未来发展前景

第二节、中国芯片产业细分领域前景展望

一、芯片材料

二、芯片设计

三、芯片制造

四、芯片封测

第三节、2023-2028年中国芯片产业预测分析

一、2023-2028年中国芯片产业影响因素分析

二、2023-2028年中国集成电路销售收入预测

三、2023-2028年中国大陆半导体芯片市场容量预测

第十五章 中国芯片产业政策规划分析

第一节、产业标准体系

一、国外芯片产业扶持政策

二、中国芯片产业政策汇总

三、芯片产业政策影响分析

第二节、财政扶持政策

一、加大企业减税力度

二、企业税收优惠政策

第三节、监管体系分析

一、产业监管部门

二、并购重组态势

三、产权保护政策

第四节、相关政策分析

一、智能制造政策

二、智能传感器政策

三、“互联网+”政策

四、人工智能发展规划

五、光电子芯片发展规划

六、半导体产业扶持政策

第五节、产业发展规划

一、发展思路

二、发展目标

三、发展重点

四、措施建议

第六节、地区政策规划

一、河北省集成电路产业发展规划

二、山东省集成电路产业发展规划

三、安徽省集成电路产业发展规划

四、浙江省集成电路产业发展规划

五、湖北省集成电路产业发展规划

六、湖南省集成电路产业发展规划

七、甘肃省集成电路产业发展规划