2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告
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第一章印制电路板（PCB）概况
1.1PCB介绍
一、PCB定义
二、PCB特征
三、PCB应用领域分析
1.2PCB产品链及产品分析
一、PCB产业链
二、PCB产品类型
三、PCB主要产品
第二章2018-2020年全球PCB行业发展情况综述
2.1全球PCB产业发展现状
一、全球PCB行业整体表现
二、全球电子终端需求驱动
三、全球PCB下游应用领域
四、全球PCB主要厂商分布
2.2全球PCB行业主要产品市场发展格局
一、挠性板
二、多层板
三、HDI板
四、封装基板
2.3全球主要国家PCB行业发展分析
一、美国PCB行业发展
二、日本PCB行业发展
三、韩国PCB行业发展
第三章2018-2020年中国PCB行业发展环境分析
3.1宏观经济环境
一、宏观经济概况
二、对外经济分析
三、工业运行情况
四、固定资产投资
五、宏观经济展望
3.2政策环境分析
一、行业规范条件
二、产业结构目录
三、环保政策影响
3.3产业环境分析
一、总体运营情况
二、固定资产投资
三、通信设备制造业
四、电子元件制造业
五、电子器件制造业
六、计算机制造业
第四章2018-2020年中国PCB行业运行情况
4.1中国PCB市场发展情况
一、PCB行业产值规模
二、PCB产业转移分析
三、PCB细分产品结构
四、PCB下游应用市场
4.2中国PCB行业竞争格局
一、PCB企业地区分布
二、内资企业发展现状
三、PCB企业融资情况
四、首批符合规范企业
五、PCB企业集中发展趋势
4.3PCB行业主要进入壁垒分析
一、资金壁垒
二、技术壁垒
三、环保壁垒
四、客户认可壁垒
第五章2018-2020年中国挠性电路板（FPC）发展情况分析
5.1挠性电路板（FPC）概述
一、FPC产品介绍
二、FPC制备流程
三、FPC发展进程
5.2FPC市场运行情况分析
一、FPC行业集中度
二、FPC产业转移趋势
三、FPC行业竞争格局
四、国内FPC厂商发展
5.3FPC应用领域发展分析
一、FPC特点及应用领域概况
二、电子设备FPC使用量及价值
三、5G建设对FPC应用需求分析
四、FPC在汽车电子领域的应用
五、FPC在工控医疗领域的应用
第六章2018-2020年PCB行业上游原材料运行分析
6.1PCB行业上游原材料简析
6.2PCB用铜箔市场分析
一、铜箔概况
二、价格走势
三、产能规模
6.3PCB玻纤市场发展情况
一、玻纤材料介绍
二、玻纤性能要求
三、玻纤需求分析
四、玻纤市场现状
6.4PCB其他原料发展分析
一、PCB油墨
二、PCB化学品
三、PCB磷铜球
第七章2018-2020年PCB行业中游运行分析——覆铜板
7.1覆铜板概述
一、覆铜板介绍
二、覆铜板分类
三、覆铜板生产流程
7.2覆铜板市场运行情况
一、市场规模分析
二、行业竞争格局
三、行业发展市场
7.3中国覆铜板进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
7.4覆铜板主要产品发展情况
一、刚性覆铜板
二、挠性覆铜板
三、半固化片
第八章2018-2020年PCB行业下游应用领域发展综述——消费电子
8.1消费电子及相关PCB产品应用分析
一、消费电子市场发展现状
二、消费电子分析PCB需求
三、消费电子PCB市场规模
四、PCB上市企业布局情况
8.2类载板（SLP）发展情况分析
一、SLP发展进程
二、手机SLP价值
三、技术发展趋势
8.3消费电子PCB发展市场空间
一、5G手机用板需求
二、智能穿戴设备应用
三、SLP市场发展空间
第九章2018-2020年PCB行业下游应用领域发展解析——汽车电子
9.1汽车电子行业发展综述
一、汽车电子概念
二、汽车电子分类
三、汽车电子产业链
四、汽车电子成本占比
9.2汽车领域PCB应用介绍
一、汽车用PCB需求
二、汽车PCB性能特点
三、PCB汽车应用场景
四、汽车PCB价值分析
9.3中国汽车PCB市场运行情况
一、产业市场规模
二、主要厂商发展
三、企业产品布局
四、企业发展格局
9.4汽车PCB发展市场空间分析
一、车用PCB价值量简析
二、新能源汽车PCB应用
三、汽车智能化PCB需求
第十章2018-2020年PCB行业下游应用领域运行综述——通信设备
10.1通讯设备发展情况
一、4G基站设备PCB应用
二、4G基站PCB用量测算
三、中国5G建设现状简析
四、5G基站建设所需PCB
10.2通讯领域PCB应用分析
一、通讯领域PCB应用
二、通信PCB产品需求
10.3通信领域PCB市场运营情况
一、市场规模
二、竞争格局
三、产品需求格局
10.4通信领域PCB行业进入壁垒分析
一、技术壁垒
二、投资壁垒
三、认证壁垒
第十一章2018-2020年中国PCB行业地区发展情况综述
11.1台湾地区PCB发展简析
一、台湾PCB进出口情况
二、台湾PCB市场规模
三、贸易战对台PCB影响
四、台湾PCB发展蓝图
五、台湾PCB智慧制造
六、台湾PCB循环经济
11.2广东省PCB行业发展分析
一、PCB行业发展格局
二、PCB产品发展现状
三、PCB地区发展情况
四、PCB行业相关政策
11.3江西省PCB行业发展分析
一、地区PCB发展现状
二、PCB行业政策规划
三、PCB项目建设动态
第十二章2018-2020年国外PCB重点企业发展分析
12.1旗胜（NipponMektron）
一、企业发展概况
二、2018年企业经营状况
三、2019年企业经营状况
四、2020年企业经营状况
12.2迅达（TTM）
一、企业发展概况
二、2018年企业经营状况
三、2019年企业经营状况
四、2020年企业经营状况
12.3三星电机
一、企业发展概况
二、2018年企业经营状况
三、2019年企业经营状况
四、2020年企业经营状况
12.4藤仓（Fujikura）
一、企业发展概况
二、2018年企业经营状况
三、2019年企业经营状况
四、2020年企业经营状况
第十三章2016-2020年中国PCB重点企业发展分析
13.1健鼎科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、2017年企业经营状况
三、2018年企业经营状况
四、2019年企业经营状况
13.2欣兴电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、2017年企业经营状况
三、2018年企业经营状况
四、2019年企业经营状况
13.3深南电路股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
13.4深圳市景旺电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
13.5东山精密制造股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
13.6鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
13.7沪士电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十四章中国PCB行业项目投资建设案例深度解析
14.1柔性多层印制电路板扩产项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
14.2高阶HDI印制电路板扩产项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
14.3挠性印制电路板建设项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、项目效益分析
第十五章2021-2025年PCB行业投资分析及前景预测
15.1PCB行业技术热点
一、生产自动化、智能化
二、5G用PCB技术进展
三、汽车新功能PCB技术
四、医疗、可穿戴电子结合
15.2PCB行业投资机遇分析
一、5G基站PCB业务前景
二、汽车PCB厂商盈利空间
三、消费电子PCB成长趋势
四、高端PCB产品产能空间
15.32021-2025年中国印制电路板（PCB）行业预测分析
一、2021-2025年中国印制电路板（PCB）行业影响因素分析
二、2021-2025年中国印制电路板（PCB）行业产值预测
三、2021-2025年中国挠性电路板（FPC）行业产值预测
附录