第一章　半导体材料行业基本概述

第一节、半导体材料的定义及分类

一、半导体材料的定义

二、半导体材料的分类

三、三代半导体材料简析

第二节、半导体材料的特性

一、电阻率

二、能带

三、满带电子不导电

四、直接带隙和间接带隙

第三节、半导体材料的制备和应用

一、半导体材料的制备

二、半导体材料的应用

第四节、半导体材料的发展历程和产业链介绍

一、半导体材料发展历程

二、半导体材料产业链

第二章　2017-2019年全球半导体材料行业发展分析

第一节、2017-2019年全球半导体材料发展状况

一、市场销售规模

二、市场结构分析

三、市场竞争状况

第二节、主要国家和地区半导体材料发展动态

一、美国

二、日本

三、欧洲

四、韩国

五、中国台湾

第三章　中国半导体材料行业发展环境分析

第一节、经济环境

一、宏观经济概况

二、对外经济分析

三、工业运行情况

四、固定资产投资

五、宏观经济展望

第二节、政策环境

一、政策驱动行业发展

二、产业支持政策汇总

三、第三代半导体材料相关政策

第三节、技术环境

一、半导体关键材料生产技术突破

二、第三代半导体材料技术进展

三、前沿半导体技术研发突破

第四节、产业环境

一、全球半导体产业规模分析

二、中国半导体产业规模分析

三、中国半导体产业分布情况

四、中国半导体市场发展机会

第四章　2017-2019年中国半导体材料行业发展分析

第一节、2017-2019年中国半导体材料行业运行状况

一、行业发展特性

二、行业发展规模

三、产业转型升级

四、市场格局分析

五、应用环节分析

六、项目投建动态

第二节、2017-2019年半导体材料国产化替代分析

一、国产化替代的必要性

二、国产化替代突破发展

三、国产化替代的前景

第三节、中国半导体材料市场竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代产品威胁

四、供应商议价能力

五、需求客户议价能力

第四节、半导体材料行业存在的问题及发展对策

一、行业发展滞后

二、产品同质化问题

三、供应链不完善

四、行业发展建议

五、行业发展思路

第五章　2017-2019年半导体硅材料行业发展分析

第一节、半导体硅材料行业发展概况

一、发展现状分析

二、行业利好形势

三、行业发展建议

第二节、多晶硅料

一、主流生产工艺

二、产业发展形势

三、产量产能规模

四、区域分布情况

五、市场价格走势

六、市场进入门槛

第三节、硅片

一、硅片基本简介

二、硅片生产工艺

三、产业发展现状

四、市场竞争状况

五、市场价格走势

六、市场需求预测

第四节、靶材

一、靶材基本简介

二、靶材生产工艺

三、市场发展规模

四、全球市场格局

五、国内市场格局

六、技术发展趋势

第五节、光刻胶

一、光刻胶基本简介

二、光刻胶工艺流程

三、行业运行情况

四、全球产业格局

五、国内产业格局

第六章　2017-2019年第二代半导体材料产业发展分析

第一节、第二代半导体材料概述

一、第二代半导体材料应用分析

二、第二代半导体材料市场需求

三、第二代半导体材料发展前景

第二节、2017-2019年砷化镓材料发展状况

一、砷化镓材料概述

二、砷化镓物理特性

三、砷化镓材料应用

四、砷化镓制备工艺

五、全球砷化镓规模

六、国内外竞争格局

七、砷化镓光电子市场

第三节、2017-2019年磷化铟材料行业分析

一、磷化铟材料概述

二、磷化铟市场综述

三、磷化铟市场潜力

四、磷化铟市场竞争

五、磷化铟光子集成电路

第七章　2017-2019年第三代半导体材料产业发展分析

第一节、2017-2019年中国第三代半导体材料产业运行情况

一、产业发展形势

二、发展规模分析

三、区域分布情况

四、基地建设情况

五、重点研发项目

第二节、III族氮化物第三代半导体材料发展分析

一、相关介绍

二、全球发展状况

三、国内发展状况

四、发展重点及建议

第三节、碳化硅材料行业分析

一、行业发展历程

二、行业发展优势

三、主要应用领域

四、行业发展前景

第四节、氮化镓材料行业分析

一、氮化镓性能优势

二、产业发展历程

三、市场发展机遇

四、材料发展前景

第五节、中国第三代半导体材料产业投资分析

一、产业投资价值

二、项目投建动态

三、投资时机分析

四、投资风险分析

第六节、未来第三代半导体材料发展前景展望

一、产业整体发展趋势

二、未来应用趋势分析

三、材料体系更加丰富

第八章　2017-2019年半导体材料相关产业发展分析

第一节、集成电路行业

一、全球市场规模

二、国内市场态势

三、国内销售规模

四、对外贸易情况

五、技术进展情况

六、产业投资状况

七、产业发展问题

八、产业发展对策

九、行业发展目标

第二节、半导体照明行业

一、全球发展规模

二、行业发展历程

三、发展驱动因素

四、行业政策支持

五、产业发展规模

六、对外贸易情况

七、行业发展展望

第三节、太阳能光伏产业

一、产业发展规模

二、技术发展现状

三、生产规模分析

四、行业发展态势

五、产业现存问题

六、行业发展建议

第四节、半导体分立器行业

一、技术发展概述

二、行业发展现状

三、行业产销规模

四、行业需求空间

五、行业出口情况

六、行业发展趋势

第九章　2016-2019年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析

第一节、中国半导体材料行业上市公司运行状况分析

一、中国半导体材料行业上市公司规模

二、中国半导体材料行业上市公司分布

第二节、中国半导体材料行业财务状况分析

一、经营状况分析

二、盈利能力分析

三、营运能力分析

四、成长能力分析

第三节、天津中环半导体股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、未来前景展望

第四节、有研新材料股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第五节、北方华创科技集团股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第六节、宁波康强电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第七节、上海新阳半导体材料股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第十章　中国半导体材料行业投资项目案例深度解析

第一节、恒坤股份半导体材料TEOS气体项目

一、项目基本情况

二、项目投资价值

三、项目投资概算

四、项目资金来源

五、项目投资风险

第二节、中环股份集成电路用半导体硅片之生产线项目

一、项目投资背景

二、项目基本情况

三、项目投资目的

四、项目投资价值

五、项目影响分析

第三节、协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目

一、项目投资背景

二、项目基本情况

三、项目投资价值

四、项目投资概算

五、项目经济效益

六、项目影响分析

第十一章　中国半导体材料行业前景与趋势预测

第一节、中国半导体材料行业前景展望

一、行业发展趋势

二、行业需求分析

三、行业前景分析

第二节、2020-2025年中国半导体材料行业预测分析

一、2020-2025年中国半导体材料行业影响因素分析

图表：半导体材料发展“时间简史”

图表：半导体材料产业链

图表：2011-2017年全球半导体材料销售额及增长情况

图表：SiC电子电力产业的全球分布特点

图表：日本主要的半导体材料企业

图表：2015-2017年全球各地区半导体材料消费市场规模

图表：台湾地区半导体材料产业结构

图表：2014-2018年国内生产总值及其增长速度

图表：2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表：2014-2018年货物进出口总额

图表：2018年货物进出口总额及其增长速度

图表：2018年规模以上工业增加至同比增长速度

图表：2017年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比

图表：2014-2018年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表：2018-2019年全国固定资产投资（不含农户）同比增速

图表：半导体材料相关支持政策（一）

图表：半导体材料相关支持政策（二）

图表：半导体材料相关支持政策（三）

图表：半导体材料相关支持政策（四）

图表：各国第三代半导体材料相关政策

图表：中国第三代半导体材料相关政策

图表：2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率

图表：2013-2018年中国半导体市场规模

图表：2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况

图表：2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示

图表：2011-2017年中国半导体材料市场销售额统计

图表：中国半导体材料产业梯队

图表：半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节

图表：多晶硅料主流生产工艺

图表：多晶硅料生产工艺发展趋势

图表：2007-2017年多晶硅料产量及增长率分析

图表：2017年中国多晶硅料产量全球占比第一

图表：2017年我国多晶硅料产能分布及市场份额

图表：2017-2019年中国多晶硅产能分布格局

图表：2017-2018年国产原生多晶硅一级料出厂价

图表：SOI智能剥离方案生产原理

图表：硅片分为挡空片与正片

图表：不同尺寸规格晶圆统计

图表：未来18英寸硅片将投产使用

图表：2015-2021年不同硅片尺寸占比变化

图表：硅片加工工艺示意图

图表：多晶硅片加工工艺示意图

图表：单晶硅片之制备方法示意图

图表：硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键

图表：2017年全球硅片厂市占率

图表：大陆硅片企业产能规划

图表：溅射靶材工作原理示意图

图表：溅射靶材产品分类

图表：各种溅射靶材性能要求

图表：高纯溅射靶材产业链

图表：铝靶生产工艺流程

图表：靶材制备工艺

图表：高纯溅射靶材生产核心技术

图表：2011-2017年半导体靶材市场规模

图表：全球靶材市场格局

图表：技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局

图表：溅射靶材产业链

图表：中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况

图表：光刻胶的主要成分

图表：光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类

图表：光刻胶产业链

图表：集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）

图表：2011-2017年中国光刻胶行业产量情况

图表：2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况

图表：2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况

图表：2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况

图表：2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势

图表：全球主流光刻胶厂家

图表：全球面板光刻胶主流供应商

图表：全球PCB光刻胶生产厂商

图表：中国光刻胶处于进口替代关键时间点

图表：企业生产光刻胶类型

图表：中国面板光刻胶技术领先厂商

图表：湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶

图表：第二代半导体材料及用途

图表：砷化镓微波功率半导体各应用领域占比

图表：GaAs单晶生长方法比较

图表：砷化镓下游市场情况

图表：2016-2017年砷化镓晶圆代工市场

图表：GaAs射频器件应用

图表：GaAs衬底出货量（等效6英寸）

图表：2017至2027年GaAs产业演进过程

图表：磷化铟产业链模型

图表：InP晶圆市场预测

图表：InP市场供应链企业（光子和射频两大应用）

图表：基于InP的光子集成电路应用

图表：2016-2017年第三代半导体材料相关重点研发项目

图表：常见的SiC多型体

图表：半导体材料性能比较

图表：氮化镓（GaN）半导体发展历程

图表：2015-2019年全球半导体市场规模及增长率

图表：2015-2019年我国集成电路产业规模及增长率

图表：应用市场对产业的带动

图表：2018年集成电路产业重点并购情况

图表：2018年我国新建投产制造生产线

图表：2018年我国新建硅片生产线

图表：全球LED照明市场规模

图表：白炽灯技术发展历程

图表：气体放电光源技术发展历程

图表：LED行业发展历程

图表：LED技术发展脉络

图表：全球LED专利研发情况

图表：我国LED专利结构

图表：LED技术成熟曲线

图表：LED灯性能优势

图表：全国及国内40W、60WLED灯泡平均价

图表：白炽灯技术周期

图表：LED光源技术周期

图表：各国禁止白炽灯销售政策

图表：政策鼓励LED行业发展

图表：LED企业获得政府补助情况

图表：2017-2018年中国LED产品出口额变化情况

图表：2013-2019年我国光伏新增装机量、增长率及全球新增装机量

图表：多晶硅产能利用率

图表：硅片产能利用率

图表：电池片产能利用率

图表：组件车能利用率

图表：PERC电池转换效率记录——单晶&多晶

图表：2013-2019年我国多晶硅产量及增长率

图表：2013-2019年我国光伏组件产量及增长率

图表：分立器件各代产品特点及市场状况

图表：2011-2017年我国半导体分立器件产业销售额增长状况

图表：2011-2017年我国半导体分立器件生产规模

图表：2011-2017年我国半导体分离期间市场需求增长状况

图表：2015-2020年我国半导体分离期间市场需求预测

图表：2011-2017年中国半导体分立器件产品进口情况

图表：中国半导体材料行业上市公司名单

图表：2014-2018年中国半导体材料行业上市公司资产规模及结构

图表：中国半导体材料行业上市公司上市板分布情况

图表：中国半导体材料行业上市公司地域分布情况

图表：2014-2018年中国半导体材料行业上市公司营业收入及增长率

图表：2017-2018年中国半导体材料行业各板块营业收入情况

TAG标签：半导体材料, 多晶硅料,硅片,靶材,光刻胶,氮化镓材料,半导体分立器