2020物联网行业下游市场发展趋势分析，物联网应用广泛下游行业需求景气度高

蜂窝通信模组——车载运输、无线支付、智能计量等领域广泛应用的物联网高科技产品物联网通信包括有线和无线两种接入方式，无线通信中，远程通信传输依赖于电信运营商网络，如2G、3G、4G、5G和NB；近程通信依赖于WIFI、蓝牙、Zigbee、Lora等通信技术；定位信号采集依赖于GNSS；其他信号采集依赖于传感器技术。

图:物联网行业技术分类

物联网蜂窝通信模组行业是物联网中率先形成完整产业链和内在驱动力的应用市场。蜂窝通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及PCB板等原材料生产行业。蜂窝通信模组对应的下游主要有车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、智能安防、工业物联网等领域。

蜂窝通信模组上游行业涉及到众多原材料，包括芯片、PN型器件、晶体器件、阻容感元器件和PCB等。其中芯片包括基带芯片、存储芯片、射频芯片、电源管理芯片等，是整个模组实现通信功能的核心。蜂窝通信模组主要原材料及细分如下所示。

表：蜂窝通信模块主要原材料

资料来源：锐观咨询整理

在整个模组原材料采购成本中，芯片占整个采购成本在80%以上，是最重要的元器件，其次为PCB、阻容感元器件和其他结构件。

基带芯片是整个芯片中的核心器件，用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。目前国内主要的基带芯片厂商包括高通、Intel、海思、MTK、中兴微、展锐和ASR。其中高通和华为海思分别于今年年初推出5G基带芯片。高通在2月19日推出了第二代5G新空口（5GNR）调制解调器骁龙X55，这是高通第一代7nm5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps。华为于2019年1月24日正式发布了巴龙5000（Balong5000）5G基带芯片，开启了华为芯片的5G时代。5G芯片的推出，也意味着5G通信模组即将在明年开始放量，具备5G模组生产能力的厂商有望在新一轮竞争中占据有利地位。

表：芯片厂家主要产品统计

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