中国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )进出口数据统计

中国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )进出口数据统计报告

一、 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )进口数据分析

在进口金额方面，统计数据显示，2017年我国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )进口金额达到9285.47万美元。与去年同期相比增长了19.57%。

2012-2017年中国(HS84864021 ) 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口金额统计数据

在进口数量方面，统计数据显示，2017年我国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )进口量达到288台。与去年同期相比增长了5.49%。

2012-2017年中国(HS84864021 ) 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口数量统计数据

二、 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )出口数据分析

在出口金额方面，统计数据显示，2017年我国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )出口金额达到2605.24万美元。与去年同期相比增长了46.80%。

2012-2017年中国(HS84864021 ) 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口金额统计数据

在出口数量方面，统计数据显示，2017年我国 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(HS84864021 )出口数量达到636台。与去年同期相比降低了-48.71%。

2012-2017年中国(HS84864021 ) 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机出口数量统计数据