中国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )进出口数据统计

中国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )进出口数据统计报告

一、 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )进口数据分析

在进口金额方面，统计数据显示，2017年我国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )进口金额达到25973.54万美元。与去年同期相比增长了14.26%。

2012-2017年中国(HS32141010 ) 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口金额统计数据

在进口数量方面，统计数据显示，2017年我国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )进口量达到20452876千克。与去年同期相比增长了7.32%。

2012-2017年中国(HS32141010 ) 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进口数量统计数据

二、 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )出口数据分析

在出口金额方面，统计数据显示，2017年我国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )出口金额达到3660.81万美元。与去年同期相比增长了13.63%。

2012-2017年中国(HS32141010 ) 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口金额统计数据

在出口数量方面，统计数据显示，2017年我国 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂(HS32141010 )出口数量达到4130474千克。与去年同期相比增长了11.70%。

2012-2017年中国(HS32141010 ) 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂出口数量统计数据