集成电路专用设备行业监管体制及主要政策
1、集成电路专用设备行业主管部门和行业监管体制
工业和信息化部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策,拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步,组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
国家集成电路封测产业链技术创新联盟系以国内从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为联盟发起人自愿组成的集成电路封装测试产业链技术创新联盟,其目标是在国家政策引导下,围绕02专项中的创新课题,整合产业链资源,突破关键技术,实现集成电路封装测试产业技术创新。
工信部、行业协会和产业联盟构成了集成电路专用设备行业的管理体系,各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会和产业联盟自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。
2、集成电路专用设备行业主要政策及法律法规
为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,为集成电路产业建立了优良的政策环境,主要包括:
2000.06、国务院、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、集成电路的核心政策,在投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策、收入分配政策等方面对集成电路产业实施优惠。
2000.09、财政部、国税总局、海关总署、《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》、制定了鼓励集成电路产业发展的若干税收政策。
2002.10、财政部、国税总局、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策》、把税收优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。
2006.02、国务院、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006━2020年)》、纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键,并将“突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路。将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”(01专项)、极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)作为16个重大专项的前两位,并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。
2010.10、国务院、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。
2011.01、国务院、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,分别从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策七个方面鼓励软件和集成电路发展,并明确提出将继续实施软件增值税优惠政策。
2012.02、工信部、《集成电路产业“十二五”发展规划》、到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。
2012.07、国务院、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。
2013.02、国家发改委、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。
2014.06、国务院、《国家集成电路产业发展推进纲要》、突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。……中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上。到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。……封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
2015.05、国务院、《中国制造2025》、将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域。着力提升集成电路设计水平……掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
2016.03、全国人民代表大会、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点。
综上所述政策和法规的发布和落实,为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好经营环境,有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。